[发明专利]一种实现高频线路特性阻抗连续的方法在审
| 申请号： | 201310199446.7 | 申请日： | 2013-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN103442513A | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 崔铭航;刘泽;翟西斌 | 申请（专利权）人： | 浪潮集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250014 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，属于计算机领域，在与高频线连接的SMT焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫(pad)并使用较大的抵抗衬垫(Anti-pad)以降低寄生电容效应；增加GNDreturnvia以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。该发明和现有技术相比，保证高频线与头尾元件连接处、高频线经过过孔时的电子阻抗匹配，改善信号的传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 实现 高频 线路 特性 阻抗 连续 方法 | ||
【主权项】：
一种实现高频线路特性阻抗连续的方法，其特征在于在与高频线连接的SMT 焊垫垂直方向对应的相邻平面层大铜面上挖空来增加其阻抗；在制作过孔封装时，在过孔的内层不使用衬垫( pad ) 并使用较大的抵抗衬垫( Anti‑pad ) 以降低寄生电容效应；增加GND return via以保持传输线过孔换层走线时，其回流路径能够连续。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浪潮集团有限公司，未经浪潮集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310199446.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
