[发明专利]化学机械研磨装置有效

专利信息
申请号: 201310179100.0 申请日: 2013-05-14
公开(公告)号: CN103419123B 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 石井游;伊藤贤也;高桥正三;铃木美加 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B37/22 分类号: B24B37/22;B24B37/24;B24B37/34;B24B37/04
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 梅高强,刘煜
地址: 日本国东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种研磨垫,能对具有由平面和曲面组合而成的表面形状的工件实施镜面加工。研磨垫(3)安装在可旋转的研磨台(4)上。工件(W)保持在托架(1)上,并被按压在研磨垫(3)上。研磨垫(3)具有具有用于研磨工件(W)的研磨面的弹性垫(31);支承弹性垫(31)的变形自如的基层(32);以及将弹性垫(31)与基层(32)接合的粘接层(33)。
搜索关键词: 研磨 工件 化学 机械 装置 方法
【主权项】:
一种化学机械研磨装置,其特征在于,具有:对研磨垫进行支承的可旋转的研磨台;将多个工件按压到所述研磨垫上的托架;使所述托架绕该托架的轴心旋转的旋转机构;以及将研磨液供给到所述研磨垫上的研磨液供给机构,所述托架具有使所述工件摆动的多个摆动机构,所述多个摆动机构的每一个具有:对所述工件进行保持的工件保持部;转动促动器,所述转动促动器与所述工件保持部连接,并且在使所述工件与所述研磨垫接触的状态下,该转动促动器使所述工件保持部绕规定的回旋轴线以规定角度摆动。
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