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[发明专利]高速率CMP抛光方法-CN201810445350.7有效
发明人： J·V·阮;T·Q·陈;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片的方法。所述方法包括旋转抛光垫，所述抛光垫在抛光层中具有径向馈料槽，所述径向馈料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向馈料槽包括连接一对相邻径向馈料槽的一系列偏置沟槽。大多数偏置沟槽向内偏向所述抛光垫的中心或向外偏向所述抛光垫的外边缘。在所述抛光垫多次旋转的情况下，使所述晶片抵压在所述旋转抛光垫上、以距所述抛光垫的中心固定的距离旋转，从而提高所述晶片的抛光或平坦化去除速率。
速率 cmp 抛光方法

[发明专利]滞留时间可控的CMP抛光方法-CN201810445987.6有效
发明人： J·V·阮;T·Q·陈;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片的方法。所述方法包括旋转抛光垫，所述旋转抛光垫具有位于抛光层中的径向馈料槽，所述径向馈料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述抛光区域是由两个相邻径向馈料槽界定的圆扇区。所述径向馈料槽从邻近于所述中心的位置延伸至邻近于所述外边缘的位置。每个抛光区域包括连接一对相邻径向馈料槽的一系列偏置沟槽。在所述抛光垫多次旋转的情况下，使所述晶片抵压在所述旋转抛光垫上旋转，以通过延长或缩短抛光液在所述晶片下的滞留时间来调整抛光。
滞留时间可控 cmp 抛光方法

[发明专利]均匀CMP抛光方法-CN201810448097.0有效
发明人： J·V·阮;T·Q·陈;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片的方法。所述方法包括旋转抛光垫，所述抛光垫在抛光层中具有径向进料槽，所述径向进料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向进料槽从邻近于所述中心的位置至少延伸至邻近于所述外边缘的位置。各抛光区域包括连接一对相邻径向进料槽的一系列偏置沟槽。所述系列偏置沟槽分隔着落区域且具有更接近所述中心的内壁和更接近所述外边缘的外壁。在多次旋转的情况下，使所述晶片抵压在所述旋转抛光垫上旋转，从而利用所述溢流抛光液所润湿的着落区域抛光或平坦化所述晶片。
均匀 cmp 抛光方法

[发明专利]梯形CMP沟槽图案-CN201810447970.4有效
发明人： J·V·阮;T·Q·陈;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：抛光垫适用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片。所述抛光垫包括抛光层，所述抛光层具有聚合物基质和位于所述抛光层中的径向进料槽，所述径向进料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向进料槽从邻近于所述抛光垫的中心的位置至少延伸至邻近于外边缘的位置。各抛光区域包括一系列间隔的非等腰梯形沟槽结构，所述梯形沟槽结构具有平行基段，所述平行基段连接两个相邻径向进料槽以形成边段。所述系列非等腰梯形沟槽结构从所述抛光垫的外边缘附近向所述中心延伸，所述系列梯形结构的周边也呈梯形。
梯形 cmp 沟槽图案

[发明专利]偏置脉冲CMP沟槽图案-CN201810445365.3有效
发明人： J·V·阮;T·Q·陈;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：抛光垫适用于抛光或平坦化半导体、光学和磁性衬底中的至少一种的晶片。所述抛光垫包括位于抛光层中的径向进料槽，所述径向进料槽将所述抛光层分成抛光区域。所述径向进料槽从邻近于所述抛光垫的中心的位置至少延伸到邻近于外边缘的位置。每个抛光区域包括连接一对相邻径向进料槽的一系列偏置沟槽。大部分的所述偏置沟槽向内偏向所述抛光垫的中心或向外偏向所述抛光垫的外边缘以便引导抛光液。
偏置脉冲 cmp 沟槽图案

[发明专利]使化学机械抛光垫的表面成形的方法-CN201710873212.4有效
发明人： J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B24B37/22 文献下载
摘要：本发明提供用于制造预调节型化学机械(CMP)抛光垫的方法，所述CMP抛光垫具有有效抛光的垫表面微纹理，所述方法包含用旋转式研磨机研磨具有半径的所述CMP抛光垫的表面，此时其就位固持在平台式压板表面上，所述旋转式研磨机具有平行于或基本上平行于所述平台式压板表面安置并且由多孔性研磨材料制成的研磨表面，其中所得CMP抛光垫具有0.01μm到25μm Sq的表面粗糙度。本发明还提供一种在抛光层表面上具有一系列明显的交叉弧线的CMP抛光垫，所述交叉弧线的曲率半径等于或大于所述垫的曲率半径的一半，并且始终绕所述垫的所述表面以绕所述垫的中心点径向对称的方式延伸。
化学机械抛光表面成形方法

[发明专利]用于化学机械平面化抛光垫的胶凝减缩工具-CN201810246617.X在审
发明人： P·S·德兰尼;J·R·斯塔克;B·T·坎特雷尔 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B26D3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种用于机械加工聚合物泡沫制品，如化学机械(chemical mechanical，CMP)抛光垫的表面的开槽工具，所述开槽工具包含：所述制品坐落其上的平板台板；开槽工具框架，其具有平行于所述聚合物泡沫制品的平坦表面并面向所述聚合物泡沫制品的平坦表面定位的前表面，在所述前表面上含有一个或多个沿预定方向并以恒定间距布置的切割工具齿。每个切割工具齿具有非切口边，在非切口边处其连接开槽工具框架(i)形成在2°到80°范围内倾角的凹槽切割面；(ii)位于所述非切口边与所述凹槽切割面之间的所述齿的顶部的排屑面以及(iv)从所述切割工具齿过渡到所述非切口边的肩半径。
开槽工具聚合物泡沫制品切割工具平坦表面抛光垫前表面切割面化学机械平面化恒定化学机械机械加工间距布置预定方向内倾角排屑面减缩胶凝台板平行

[发明专利]用来制造具有整体窗口的化学机械平面化（CMP）抛光垫的方法-CN201711179988.2在审
发明人： A·P·史密斯;J·J·亨德伦;J·R·斯塔克;J·B·米勒 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2017-11-23 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B29C39/10 文献下载
摘要：本发明提供了制造化学机械平面化(CMP)抛光层或抛光垫的方法，其包含：提供敞口模具，其具有带有会产生平的或成形的CMP抛光层表面的凹形貌的表面并且具有保持在其上适当位置的一或多个终点检测窗口片；将液体异氰酸酯组分与液体多元醇组分混合，形成无溶剂反应混合物；将所述反应混合物喷射到所述敞口模具上，同时将所述一或多个窗口片保持在适当位置，每个窗口片位于预先确定的位置，接着固化所述反应混合物。
窗口片化学机械平面化敞口模具适当位置抛光垫无溶剂反应混合物形貌液体异氰酸酯抛光层表面液体多元醇预先确定终点检测组分混合抛光层成形固化喷射制造

[发明专利]用于使化学机械抛光垫表面成形的装置-CN201710860660.0在审
发明人： J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供用于对聚合物(优选多孔聚合物)化学机械(CMP)抛光垫或层进行预调理且抛光衬底的装置，所述装置包含具有转子的旋转式研磨机总成，所述转子具有多孔研磨材料的研磨表面；平台式压板，其用于固持所述CMP抛光垫或层就位，以便将所述旋转式研磨机的研磨表面安置于所述平台式压板的表面上方且平行于所述平台式压板的表面，从而形成所述CMP抛光层的表面与所述多孔研磨材料的表面的界面；以及衬底固持器，其定位于所述平台式压板的顶表面上方且平行于所述平台式压板的顶表面和CMP衬底所附着者，借此在所述衬底的表面与所述CMP抛光层的表面之间产生抛光界面，其中所述衬底固持器独立于所述旋转式研磨机总成和所述平台式压板而旋转。
用于化学机械抛光表面成形装置

[发明专利]具有一致的垫表面微纹理的化学机械抛光垫-CN201710861188.2在审
发明人： J·J·亨德伦;J·R·斯塔克 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： B24B37/26 文献下载
摘要：本发明提供预调节的化学机械(CMP)抛光垫，包含聚合物，优选地具有有效抛光的垫表面微纹理的多孔性聚合物，其在所述抛光层表面上具有一系列明显的交叉弧线，所述交叉弧线的曲率半径等于或大于所述垫的曲率半径的一半并且始终绕所述垫的所述表面以绕所述垫的所述中心点径向对称的方式延伸，其中所得CMP抛光垫的表面粗糙度是0.01μm到25μm Sq。所述CMP抛光垫能够通过包含用旋转研磨机研磨CMP抛光垫的表面形成所述表面微纹理的方法制造。
具有一致表面纹理化学机械抛光

[发明专利]混合式旋流器-CN03132723.0有效
发明人： M·阿尔－罗布;S·P·赛托;J·R·斯塔克;T·Y·屠 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2003-09-30 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： F23R3/00 文献下载
摘要：一种旋流器(30)具有一个带有一排二级径向涡旋叶片(46)的管体(40)。管状的套圈(52)在上述二级叶片处与上述管体相接，并包含一排一级涡旋叶片(54)，该一级叶片(54)设置成沿轴向相对于二级叶片(46)倾斜，并具有一个公共的沿径向朝外的环形入口(56)以使气流借轴向动量产生径向向内的涡动而进入管体(40)。
混合式旋流器

[发明专利]用于降低涡轮叶片尖顶区域的温度的方法和装置-CN03138404.8有效
发明人： S·R·凯斯;T·E·德马彻;J·R·斯塔克;J·D·特雷斯勒 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2003-12-17 - 主分类号： F01D5/14 文献下载
摘要：一种用于形成燃气涡轮发动机(10)的转子叶片(40)的方法有助于降低该转子叶片的尖顶区域(110)的工作温度。该方法包括：形成翼面(42)，其包括互连在前边缘(48)和尾边缘(50)处的第一侧壁(46)和第二侧壁(44)以便在其中限定腔体，其中，第一和第二侧壁在转子叶片根部(52)和转子叶片尖顶板(54)之间径向延伸，以及形成从转子叶片尖顶板沿第一侧壁延伸的第一尖顶壁(74)，以便该第一尖顶壁的至少一部分相对于转子叶片第一侧壁至少部分凹入以形成从翼面尾边缘朝翼面前边缘延伸的尖顶台面(90)。第二尖顶壁(72)形成为从转子叶片尖顶板沿第二侧壁延伸。
用于降低涡轮叶片尖顶区域温度方法装置

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