[发明专利]半导体装置和用于制造半导体装置的方法有效
| 申请号： | 201310145602.1 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN103378065A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 小仓正德;小林秀央;光地哲伸;木谷充志 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/528;H01L27/146;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体装置和用于制造半导体装置的方法。在包括沿一个方向排列的单位单元的半导体装置中，沿着在所述一个方向上的端部设置的布线具有高杨氏模量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括布线组和沿一个方向排列的多个单位单元，布线组包括：第一布线；和第二布线，第二布线的杨氏模量比第一布线的杨氏模量高，并且第二布线沿着半导体装置的所述一个方向上的端部被设置。
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