[发明专利]光学半导体装置用基板及其制造方法、及光学半导体装置在审
| 申请号： | 201310113200.3 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103367603A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 后藤涉;深泽博之 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 张永康;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明是一种光学半导体装置用基板，其具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部，其特征在于，具有基台，所述基台是在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层；在该基台的前述树脂层侧形成有元件搭载用凹部，所述元件搭载用凹部用于容置并搭载前述光学半导体元件，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；并且，在该元件搭载用凹部的内面形成有镀层。根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板及其制造方法，所述光学半导体装置用基板，用于实现一种机械稳定性较高且高耐久性及高散热性的光学半导体装置，并且提供一种使用该基板的光学半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 半导体 装置 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光学半导体装置用基板，其具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部，其特征在于，具有基台，所述基台是在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层；在该基台的前述树脂层侧形成有元件搭载用凹部，所述元件搭载用凹部用于容置并搭载前述光学半导体元件，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；并且，在该元件搭载用凹部的内面形成有镀层。
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