[发明专利]光学半导体装置用基板及其制造方法、及光学半导体装置

权利要求书

1.一种光学半导体装置用基板，其具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部，其特征在于，

具有基台，所述基台是在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层；在该基台的前述树脂层侧形成有元件搭载用凹部，所述元件搭载用凹部用于容置并搭载前述光学半导体元件，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；并且，在该元件搭载用凹部的内面形成有镀层。

2.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述电连接部是利用镀层而形成于电连接部用凹部的内面，并与前述金属层电连接，所述电连接部用凹部形成于前述基台的前述树脂层侧，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层。

3.如权利要求1所述的光学半导体装置用基板，其中，前述纤维增强材料为玻璃纤维。

4.如权利要求2所述的光学半导体装置用基板，其中，前述纤维增强材料为玻璃纤维。

5.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述基台的树脂层是使用至少1层以上的预浸体固化而成，所述预浸体是将前述硅酮树脂组合物含浸于前述纤维增强材料中。

6.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述硅酮树脂组合物为缩合固化型或加成固化型硅酮树脂组合物。

7.如权利要求5所述的光学半导体装置用基板，其中，前述硅酮树脂组合物为缩合固化型或加成固化型硅酮树脂组合物。

8.如权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板，其中，前述基台上具有热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

9.如权利要求5所述的光学半导体装置用基板，其中，前述基台上具有热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

10.如权利要求6所述的光学半导体装置用基板，其中，前述基台上具有热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

11.如权利要求7所述的光学半导体装置用基板，其中，前述基台上具有热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

12.一种光学半导体装置，其是在权利要求1至4中的任一项所述的光学半导体装置用基板上，搭载有光学半导体元件。

13.一种光学半导体装置用基板的制造方法，其用于制造具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部的光学半导体装置用基板，其特征在于，其包括以下工序：

在基台的前述树脂层侧形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部，所述基台在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层，所述元件搭载用凹部于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；及，在前述元件搭载用凹部的内面形成镀层。

14.如权利要求13所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，在形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部的工序中，在前述树脂层的表面接合前述金属层之后的前述基台，形成前述元件搭载用凹部。

15.如权利要求13所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，在形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部的工序中，在接合前述金属层之前的前述树脂层，形成与前述元件搭载用凹部相对应的贯穿孔，之后，接合前述树脂层与前述金属层。

16.如权利要求13至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，其具有以下工序：在前述基台的前述树脂层侧，形成于厚度方向上至少贯穿前述树脂层的电连接部用凹部，并利用镀层在该电连接部用凹部的内面，形成与前述金属层电连接的前述电连接部。

17.如权利要求13至15中的任一项所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，其具有以下工序：在前述基台上，形成热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

18.如权利要求16所述的光学半导体装置用基板的制造方法，其中，其具有以下工序：在前述基台上，形成热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。