[发明专利]光学半导体装置用基板及其制造方法、及光学半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体装置用基板及其制造方法、及使用该基板的光学半导体装置。

背景技术

发光二极管(light emitting diode，LED)、光电二极管等光学元件，由于效率高，且对外应力及环境影响的耐受性较高，因而广泛应用于工业领域中。进一步，光学元件不仅效率较高，而且寿命长且小巧，可以构成很多不同的结构，并可以用较低的制造成本来制造（例如，参照专利文献1）。

例如，已知作为搭载半导体元件的基板的材质，通常使用具有以FR-4为代表的纤维增强材料的环氧材料。

尤其是在会产生大量热量的高输出光学半导体装置中，所使用的基板在高散热性的同时，长期保持高反射率也很重要。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2011-521481号公报

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种光学半导体装置用基板及其制造方法、以及使用该基板的光学半导体装置，所述光学半导体装置用基板是用于实现一种机械稳定性较高，且高耐久性及高散热性的光学半导体装置。

为了达成上述目的，根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板，其具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部，其特征在于，具有基台，所述基台是在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层；在该基台的前述树脂层侧形成有元件搭载用凹部，所述元件搭载用凹部用于容置并搭载前述光学半导体元件，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；在该元件搭载用凹部的内面形成有镀层。

这样一来，成为一种光学半导体装置用基板，所述光学半导体装置用基板的机械稳定性较高，且具有高耐久性及高散热性。

此时，前述电连接部，优选为利用镀层而形成于电连接部用凹部的内面，并与前述金属层电连接，所述电连接部用凹部形成于前述基台的前述树脂层侧，并于厚度方向上至少贯穿前述树脂层。

这样一来，散热性更为优异。又，可以利用金属层与其他基板连接。

又，此时，前述纤维增强材料，优选为玻璃纤维。

如果纤维增强材料为玻璃纤维，那么基板将进一步表现出良好的耐紫外线性及耐热性，并可以确保纤维增强材料与硅酮树脂组合物良好粘着。又，玻璃纤维由于是低价且容易操作的材料，因此，从成本方面来看，也较为有利。

又，此时，前述基台的树脂层，优选为使用至少1层以上的预浸体固化而成，所述预浸体是将前述硅酮树脂组合物含浸于前述纤维增强材料中。

这样一来，成为一种光学半导体装置用基板，具有所需的厚度，且机械稳定性更为优异。

又，此时，前述硅酮树脂组合物可以是缩合固化型或加成固化型硅酮树脂组合物。

这样一来，成为一种光学半导体装置用基板，所述光学半导体装置用基板的机械特性、耐热性、及耐变色性优异，且表面褶缝(tuck)较少。

又，此时，前述基台上可以具有热固化性树脂的反射器结构或密封材料隔断结构。

这样一来，如果具有反射器结构，那么会形成高光束，如果具有密封材料隔断结构，那么可以维持密封材料的形状，且品质较高。

又，根据本发明，提供一种光学半导体装置，是在本发明的光学半导体装置用基板上，搭载有光学半导体元件。

这样一来，机械稳定性较高，且具有高耐久性及高散热性。

又，根据本发明，提供一种光学半导体装置用基板的制造方法，其用于制造具有与光学半导体元件电连接的至少两个电连接部的光学半导体装置用基板，其特征在于，其包括以下工序：在基台的前述树脂层侧形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部，所述基台在将硅酮树脂组合物含浸于纤维增强材料中并固化而成的树脂层的表面上，接合有金属层，所述元件搭载用凹部于厚度方向上至少贯穿前述树脂层；及，在前述元件搭载用凹部的内面形成镀层。

这样一来，可以制造一种机械稳定性较高，且具有高耐久性及高散热性的光学半导体装置用基板。

此时，在形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部的工序中，可以在前述树脂层的表面接合前述金属层之后的前述基台，形成前述元件搭载用凹部。

这样一来，可以容易地形成具有所需深度的元件搭载用凹部。

或者，在形成用于容置并搭载前述光学半导体元件的元件搭载用凹部的工序中，也可以在接合前述金属层之前的前述树脂层，形成与前述元件搭载用凹部相对应的贯穿孔，之后，接合前述树脂层与前述金属层。