[发明专利]键合对准标记及计算偏移量的方法

摘要

本发明公开了一种键合对准标记及计算偏移量的方法。在第一硅片上设置第一对准标记，在第二硅片上设置第二对准标记，所述第一对准标记和第二对准标记皆包括多个横向标记和纵向标记，每个横向标记和纵向标记皆包括多个均匀分布的对准刻度，所述第一对准标记中相邻对准刻度的间距与所述第二对准标记中相邻对准刻度的间距不同。如此当两个硅片键合时，不仅能够得知在键合过程中两片硅片的偏移，还可以通过获得对齐的同次序的对准刻度之前的数量，结合对准刻度间距，够精确的得知偏移量，以便技术人员及时进行处理，从而提高生产质量，提高良率。

主权项

一种键合对准标记，用于硅片键合时的对准过程，包括：第一对准标记，位于第一硅片上；第二对准标记，位于第二硅片上；其中，所述第一对准标记和第二对准标记皆包括多个横向标记和纵向标记，同一对准标记中至少包括两个同向且共线，所述横向标记和纵向标记相互垂直；每个横向标记和纵向标记皆包括多个均匀分布的对准刻度，所述第一对准标记中相邻对准刻度的间距与所述第二对准标记中相邻对准刻度的间距不同；所述对准刻度的排列方向垂直其所在的横向标记或纵向标记的排列方向；当所述第一硅片和第二硅片对准时，所述第一对准标记和所述第二对准标记至少具有一个共同的对称轴。