[发明专利]发光二极管装置及其制造方法无效
申请号: | 201310091631.4 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN103219329A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 张道锋;安国顺 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明公开了一种发光二极管装置的制造方法及发光二极管装置,采用模块化制造,先将多个发光二极管芯片固定于一个大的基板上,然后进行整体点胶封装、烘烤,之后根据生产需要进行切割,并切除基板侧壁,避免侧壁对发光二极管发光角度的限制。模块化生产的发光二极管,生产效率高,同时可以根据需要,灵活地对发光二极管模块进行切割组合。 | ||
搜索关键词: | 发光二极管 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光二极管装置的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)提供一种基板,所述基板包括侧壁、多个导热导电部以及多个绝缘部,所述侧壁、导热导电部以及绝缘部构成碗杯结构,所述多个导热导电部采用格栅的方式排布,所述导热导电部之间通过所述绝缘部间隔;(2)将多个发光二极管芯片固定于基板导热导电部,将发光二极管芯片与导热导电部电连接;(3)在基板的碗杯结构内点荧光胶,荧光胶包覆发光二极管芯片并填充基板碗杯结构,采用烘烤的方式使碗杯结构内的荧光胶凝固;(4)将固胶完成的基板进行切割,切除基板侧壁。
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