[发明专利]混合焊球布置及其形成方法有效
申请号: | 201310084805.4 | 申请日: | 2013-03-18 |
公开(公告)号: | CN103219310A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 鲁凯;刘海 | 申请(专利权)人: | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L23/488 | 分类号: | H01L23/488;H01L21/60 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩芳;刘灿强 |
地址: | 215021 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种混合焊球布置及其形成方法,所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球,其中,所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。根据本发明的混合焊球布置具有高焊接可靠性。 | ||
搜索关键词: | 混合 布置 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种混合焊球布置,所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球,其中,所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。
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