[发明专利]混合焊球布置及其形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种混合焊球布置及其形成方法，更具体地说，涉及一种具有高焊接可靠性的混合焊球布置及其形成方法。

背景技术

电子产品的封装和组装过程中，通常需要通过焊料进行连接。例如，常用的芯片焊接方法通常包括例如芯片到印刷电路板的倒装焊(flip chip)、BGA封装产品到电路板的SMT等等。

在将器件和电路板连接的过程中，通常需要在器件焊盘上通过电镀或植球的方式形成焊料球(焊球)，再通过焊料球实现与电路板的互连。在同一个器件，用作同一类型互连的所有焊球通常只采用一种成分。

然而，采用包含不同成分的焊料球，焊料的焊接的可靠性不一样。例如，如果焊料中银含量较高，焊接在热循环(Thermal cycle)的环境下可靠性较好，而跌落(Drop)可靠性较差。如果银含量较低，则相反，跌落可靠性较好，而热循环可靠性较差。因此，现有技术的电子产品难以确保在不同的环境下均具有良好的可靠性。

发明内容

本发明的一方面提供了一种混合焊球布置，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。其中，所述不同的焊球中的一部分焊球可具有优异的热循环可靠性，所述不同的焊球中的另一部分焊球可具有优异的跌落可靠性。

具有优异的热循环可靠性的焊球中的银的含量可大于具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量。

具有优异的热循环可靠性的焊球中的银的含量可为2.5％-5％，具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量可为0.5％-2.5％。

具有优异的热循环可靠性的焊球可分布在芯片的边缘部分。

可在电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一焊球和与第一焊球不同的至少一个第二焊球。

本发明的另一方面公开了一种混合焊球布置的形成方法，该方法包括下述步骤：在多个电连接件中的一部分电连接件上形成第一焊球；在多个电连接件中的另一部分电连接件上形成与第一焊球不同的第二焊球。第一焊球和第二焊球可具有不同的性质，其中，第一焊球可具有优异的热循环可靠性，第二焊球可具有优异的跌落可靠性。

第一焊球中的银的含量可为2.5％-5％，第二焊球中的银的含量可为0.5％-2.5％。

第一焊球可分布在芯片的边缘部分。

电子装置的每个角落处可形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件可具有至少一个第一焊球和至少一个第二焊球。

附图说明

通过下面结合附图进行的对实施例的描述，本发明的上述和/或其他目的和优点将会变得更加清楚，其中：

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的混合焊球布置的示意图；

图2A和图2B是示出根据本发明第一示例性实施例的混合焊球布置的形成方法的流程图；

图3是示出根据本发明第二示例性实施例的混合焊球布置的示意图；

图4是示出根据本发明第三示例性实施例的混合焊球布置的示意图；

图5是示出根据本发明第四示例性实施例的混合焊球布置的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本发明，在附图附中示出了本发明的示例性实施例。然而，本领域技术人员应当理解，仅以说明性的意义来提供这些实施例，而不应当将其解释为限制本发明的范围。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域技术人员。

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的混合焊球布置的示意图。参照图1，根据本发明第一示例性实施例的混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。虽然在图1中示出的电连接件是形成在基板上的多个焊盘，然而本发明不限于此，电连接件可以是可以使用焊球进行连接的各种用于电连接的器件。

根据本发明的一个实施例，所述多个焊球可具有不同的性质，例如，一些焊球在热循环的环境下可具有优异的可靠性，另一些焊球可具有优异的跌落可靠性。