[发明专利]混合焊球布置及其形成方法有效
| 申请号： | 201310084805.4 | 申请日： | 2013-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN103219310A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 鲁凯;刘海 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩芳;刘灿强 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 混合 布置 及其 形成 方法 | ||
1.一种混合焊球布置，所述混合焊球布置包括形成在多个电连接件上的多个焊球，其中，所述多个焊球包括两种或两种以上的不同的焊球。
2.如权利要求1所述的混合焊球布置，其中，所述不同的焊球具有不同的性质，其中，所述不同的焊球中的一部分焊球具有优异的热循环可靠性，所述不同的焊球中的另一部分焊球具有优异的跌落可靠性。
3.如权利要求2所述的混合焊球布置，其中，具有优异的热循环可靠性的焊球中的银的含量大于2.5％小于或等于5％，具有优异的跌落可靠性的焊球中的银的含量大于或等于0.5％小于2.5％。
4.如权利要求2所述的混合焊球布置，其中，具有优异的热循环可靠性的焊球分布在芯片的边缘部分。
5.如权利要求1所述的混合焊球布置，其中，在电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件具有至少一个第一焊球和与第一焊球不同的至少一个第二焊球。
6.一种混合焊球布置的形成方法，该方法包括下述步骤：
在多个电连接件中的一部分电连接件上形成第一焊球；
在多个电连接件中的另一部分电连接件上形成与第一焊球不同的第二焊球。
7.如权利要求6所述的方法，其中，第一焊球和第二焊球具有不同的性质，其中，第一焊球具有优异的热循环可靠性，第二焊球具有优异的跌落可靠性。
8.如权利要求7所述的方法，其中，第一焊球中的银的含量为大于2.5％小于或等于5％，第二焊球中的银的含量为大于或等于0.5％小于2.5％。
9.如权利要求6所述的方法，其中，第一焊球分布在芯片的边缘部分。
10.如权利要求6所述的方法，其中，电子装置的每个角落处形成至少两个电连接件，所述至少两个电连接件具有至少一个第一焊球和至少一个第二焊球。
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