[发明专利]具有不同尺寸通孔的多层电子结构在审
| 申请号： | 201310068723.0 | 申请日： | 2013-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN103208480A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 卓尔·赫尔维茨 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚封装基板技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔;李弘 |
| 地址： | 519175 广东省珠海市富山工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种多层复合电子结构，其包括在X-Y平面中延伸并且被通孔层分隔开的至少两个特征层，所述通孔层包括夹在两个相邻的特征层之间的介电材料，所述通孔层包括在垂直于X-Y平面的Z方向上连接相邻特征层的通孔柱，其中在所述通孔层中的第一通孔柱具有不同于在所述通孔层中的第二通孔柱的X-Y平面内的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 不同 尺寸 多层 电子 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电子支撑结构，其包括在X‑Y平面中延伸并且被通孔层分隔开的至少两个特征层，所述通孔层包括夹在两个相邻的特征层之间的介电材料，所述通孔层包括在垂直于X‑Y平面的Z方向上连接相邻特征层的多个通孔柱，其中在所述通孔层中的第一通孔柱具有不同于在所述通孔层中的第二通孔柱的X‑Y平面内的尺寸。
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