[发明专利]晶圆及其可接受测试方法有效
| 申请号： | 201310062594.4 | 申请日： | 2013-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN104009020B | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 连晓谦;凌耀君 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆，包括形成于其上且呈矩阵排列的晶片，所述晶片被划分到多个测试区域，每个测试区域包含至少四个呈矩阵排列的晶片，所述每个测试区域的晶片之间的间隔区域形成位于所述测试区域内的划片槽，所述每个测试区域中的划片槽中设有至少两个对准图形，且在横向的划片槽中和纵向的划片槽中分别至少设置一个对准图形。还公开一种晶圆可接受测试方法，利用上述设置在横向的和纵向的划片槽中对准图形将测试区域进行定位。上述晶圆和测试方法，能够有效避免因误认对准图形而造成的晶圆损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 及其 可接受 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆可接受测试方法，包括如下步骤：在每个测试区域的划片槽中设置至少两个对准图形，且在横向的划片槽和纵向的划片槽中分别至少设置一个对准图形；采用低倍基准对位调整晶圆在测试台上的角度；采用高倍基准对位对测试区域进行定位，具体包括：分别定位所述设置在横向的划片槽中的对准图形和设置在纵向的划片槽中的对准图形；定义测试模块；核对晶圆对位信息并进行测试。
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