[发明专利]基板清洗装置以及清洗方法有效

专利信息
申请号: 201310060472.1 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN103286089A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 藤方淳平 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 上海市华诚律师事务所 31210 代理人: 徐晓静
地址: 日本东京都*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种基板清洗装置,即使是由密封构件对表面外周部进行密封并由基板架保持的基板,也能够不增加纯水等的清洗水的使用量地均匀地清洗包含基板的外周部的整个表面。该基板清洗装置具有:清洗槽(100),其将由密封构件对表面外周部进行密封并保持基板的基板架铅直地配置在内部;喷嘴板(104),其具有被配置在清洗槽(100)的内部的与被配置在该清洗槽(100)内的基板架(18)相对的位置,向着基板架(18)喷射清洗水的多个清洗喷嘴(102)。多个清洗喷嘴(102)配置为其喷流冲到基板的上半部的区域中的、在射流冲到表面外周部与密封构件的接触部(D1)以及其附近的位置,且与该接触部(D1)呈同心圆状。
搜索关键词: 清洗 装置 以及 方法
【主权项】:
一种基板清洗装置,其特征在于,具有:清洗槽,其将由密封构件对表面外周部进行密封并保持基板的基板架铅直地配置在内部;多个清洗喷嘴,其被配置在所述清洗槽内部的与被配置在该清洗槽内的所述基板架相对的位置,向着所述基板架喷射清洗水,所述多个清洗喷嘴被配置为:在其射流冲到在基板的上半部的区域中的、表面外周部的与密封构件的接触部及其附近的位置,并与该接触部呈同心圆状。
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