[发明专利]电子器件模块以及制造方法有效
| 申请号： | 201310048960.0 | 申请日： | 2013-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103247580A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 大塚贵之;古川富士夫;和田隆一;北爪诚;小宫山俊树 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够实现轻薄化、小型化电子器件模块及其制造方法。本发明的电子器件模块是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固的电子器件模块，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件模块，是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固而成的电子器件模块，上述电子器件模块的特征在于，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。
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