[发明专利]电子器件模块以及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及将安装于双面安装基板的表面与背面的器件用绝缘性树脂进行封固的电子器件模块以及制造方法。

背景技术

在现有的半导体集成电路等电子器件中，存在通过设置在安装有器件的布线基板上的引线框来固定于主体基板的电子器件。

以下，对记载于专利文献1的电子器件进行说明。图1是表示现有的电子器件的一个例子的图。图1的电子器件在电路基板1上安装有电路器件9，电路器件9的端子与引线框4连接，利用绝缘树脂进行封固。电子器件通过引线框4而固定于主体基板。此外，在专利文献2中，记载有在布线基板的下表面形成引线框的电子装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6－310623号公报

专利文献2：日本特开2011－40602号公报

在专利文献1记载的电子器件中，引线框突出于绝缘树脂的侧面以及下表面，所以妨碍了电子器件的小型化、轻薄化。在专利文献2记载的电子装置中，主体基板与引线框的接合面比布线基板与引线框的接合面更向外侧突出，所以妨碍了电子装置的小型化。

发明内容

本发明鉴于上述情况并为了解决上述情况而完成的，其目的在于提供能够实现轻薄化、小型化的电子器件模块以及制造方法。

本发明为了实现上述目的采用了如下的结构。

本发明是利用绝缘性树脂130、140对安装于双面安装基板110的表面110A和背面110B的器件进行封固的电子器件模块100，

上述双面安装基板110的背面110B以接合于上述背面110B的引线框120从上述绝缘性树脂140露出的方式进行封固，

对安装于上述双面安装基板110的上述背面110B的器件116进行封固的上述绝缘性树脂140的厚度a为上述引线框120的厚度b以下。

此外，在本发明的电子器件模块中，上述引线框120以如下方式形成：与上述背面110B接合的接合面121和与安装该电子器件模块100的主体基板200接合的接合面122在垂直方向上重合。

此外，在本发明的电子器件模块中，上述引线框120具有：

用于将安装于上述背面110B的器件连接至上述主体基板200的引线部125；

与上述引线部125一体形成的框架124；以及

形成于上述框架124内的散热部127。

此外，本发明的电子器件模块在该电子器件模块100D的端面，在上述双面安装基板110与上述主体基板200之间设置有由上述绝缘性树脂150形成的绝缘性树脂层、以及由上述引线框120B构成的导电体材料层。

本发明的制造方法是制造利用绝缘性树脂130、140对安装于双面安装基板110的表面110A和背面110B的器件进行封固而成的电子器件模块100的制造方法，具有以下工序：

在包含多个上述双面安装基板110的片状的印刷布线基板117中，在多个上述双面安装基板110的表面110A和背面110B安装上述器件的工序；

形成包含多个引线框120的引线框片材118的工序；

以上述引线框120接合于上述双面安装基板110的上述背面110B的方式将上述印刷布线基板117与上述引线框片材118接合的工序；

利用上述绝缘性树脂130、140对安装于上述双面安装基板110的上述表面110A的器件111～115和安装于上述双面安装基板110的背面110B的器件116进行封固的工序；以及

对接合后的上述印刷布线基板117和上述引线框片材118进行单片化的工序，

在形成上述引线框片材118的工序中，以如下方式形成上述引线框片材118：上述引线框片材118的厚度为将安装于上述双面安装基板110的上述背面110B的器件进行封固的上述绝缘性树脂140的厚度以上，在利用上述绝缘性树脂130、140进行封固的工序中，以接合于上述背面110B的引线框120从上述绝缘性树脂140露出的方式对上述双面安装基板110的背面110B进行封固。

此外，上述的参照符号是为了容易理解而标注的符号，仅仅是一个例子，并不是限定于图示的方式。

本发明的效果如下。

根据本发明，能够提供能够实现轻薄化、小型化的电子器件模块以及制造方法。

附图说明

图1是表示现有的电子器件的一个例子的图。

图2是对第一实施方式的电子器件模块进行说明的图。

图3是第一实施方式的电子器件模块的剖视图。