[发明专利]电子器件模块以及制造方法

权利要求书

1.一种电子器件模块，是利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固而成的电子器件模块，

上述电子器件模块的特征在于，

上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固，

对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度为上述引线框的厚度以下。

2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其特征在于，

上述引线框以如下方式形成：与上述背面接合的接合面和与安装该电子器件模块的主体基板接合的接合面在垂直方向上重合。

3.根据权利要求1或2所述的电子器件模块，其特征在于，

上述引线框具有：

用于将安装于上述背面的器件连接至上述主体基板的引线部；

与上述引线部一体形成的框架；以及

形成于上述框架内的散热部。

4.根据权利要求2或3所述的电子器件模块，其特征在于，

在该电子器件模块的端面，在上述双面安装基板与上述主体基板之间设置有由上述绝缘性树脂形成的绝缘性树脂层、以及由上述引线框构成的导电体材料层。

5.一种制造方法，是制造利用绝缘性树脂对安装于双面安装基板的表面和背面的器件进行封固而成的电子器件模块的制造方法，

上述电子器件模块的制造方法具有以下工序：

在包含多个上述双面安装基板的片状印刷布线基板中，在多个上述双面安装基板的表面和背面安装上述器件的安装工序；

形成包含多个引线框的引线框片材的形成工序；

以上述引线框接合于上述双面安装基板的上述背面的方式将上述印刷布线基板与上述引线框片材接合的接合工序；

利用上述绝缘性树脂对安装于上述双面安装基板的上述表面的器件和安装于上述双面安装基板的背面的器件进行封固的封固工序；以及

对接合后的上述印刷布线基板和上述引线框片材进行单片化的单片化工序，

在上述形成工序中，以如下方式形成上述引线框片材：

上述引线框片材的厚度为对安装于上述双面安装基板的上述背面的器件进行封固的上述绝缘性树脂的厚度以上，

在上述封固工序中，上述双面安装基板的背面以接合于上述背面的引线框从上述绝缘性树脂露出的方式进行封固。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，

在上述封固工序与单片化工序之间，包含如下工序：

在对安装于上述双面安装基板的上述表面的器件进行封固的上述绝缘性树脂上，沿切割线形成到达设置于上述双面安装基板上的接地图案的第一宽度的槽的槽形成工序；以及

在上述绝缘性树脂的表面形成金属膜的金属膜形成工序，

在上述单片化工序中，

通过沿上述切割线形成比上述第一宽度窄的第二宽度的槽来单片化为各个电子器件模块。

7.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，

在上述封固工序与单片化工序之间，包含如下工序：

在对安装于上述双面安装基板的上述表面的器件进行封固的上述绝缘性树脂上，沿切割线形成到达设置于上述双面安装基板上的接地图案的第一宽度的槽的槽形成工序；

在上述绝缘性树脂的表面形成金属膜的金属膜形成工序；以及

在上述金属膜上形成保护膜的保护膜形成工序，

在上述单片化工序中，

在形成上述保护膜后，通过沿上述切割线形成比上述第一宽度窄的第二宽度的槽来单片化为各个电子器件模块。

8.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，

在上述封固工序与单片化工序之间，具有如下工序：

在对安装于上述双面安装基板的上述表面的器件进行封固的上述绝缘性树脂上，沿切割线形成到达设置于上述双面安装基板上的接地图案的第一宽度的槽的槽形成工序；

在上述绝缘性树脂的表面形成金属膜的金属膜形成工序；

在上述金属膜上形成保护膜的保护膜形成工序；以及

在上述保护膜形成标记的标记形成工序，

在形成上述标记后，通过沿上述切割线形成比上述第一宽度窄的第二宽度的槽来单片化为各个电子器件模块。