[发明专利]功率模块的封装结构有效
| 申请号： | 201310033008.3 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103117253A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 姚玉双;张敏;郑军;王晓宝 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/48 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种功率模块的封装结构，外壳内设有的横隔板和与横隔板相接的三个以上纵隔板构成框架结构，三个以上的信号端子固定在外壳上，各信号端子包括平台部分、位于平台部分内侧的弹性部分以及外侧的固定部分，各信号端子上的弹性部分包括向斜板及斜板下部的折边，各信号端子的固定部分间隔嵌接在外壳上并延伸出外壳端面，设置在外壳两侧的套管压接在铜底板对应的连接孔内，各信号端子的斜板与折边的折弯底部弹性压接在覆陶金属基板上，盖板安装在外壳窗口上并由横隔板和纵隔板支承，盖板四角处的卡脚插装在外壳的盖板卡槽内，各电极端子穿出盖板上的电极端子孔。本发明结构合理，信号端子连接可靠，安装方便，能提高工作可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种功率模块的封装结构，包括外壳（1）、固定在铜底板（5）上的覆陶金属基板（7），覆陶金属基板（7）上固定有半导体芯片及器件和三个以上的电极端子（2），其特征在于：所述外壳（1）内设有横隔板（1‑1）及与横隔板（1‑1）相接的三个以上纵隔板（1‑2）构成框架结构，三个以上的信号端子（4）固定在外壳（1）上，所述的各信号端子（4）包括平台部分（4‑2）、位于平台部分（4‑2）内侧用于相接和应力释放的弹性部分（4‑1）以及位于平台部分（4‑2）外侧的固定部分（4‑3），各信号端子（4）上的弹性部分（4‑1）包括向斜板及斜板下部的折边，各信号端子（4）的固定部分（4‑3）间隔嵌接在外壳（1）上并延伸出外壳（1）端面，设置在外壳（1）两侧的套管（6）压接在铜底板（5）上对应的连接孔（5‑1）内，各信号端子（4）的斜板与折边的折弯底部弹性压接在覆陶金属基板（7）上，盖板（3）安装在外壳（1）的窗口上并由横隔板（1‑1）和纵隔板（1‑2）支承，盖板（3）四角处的卡脚（3‑3）插装在外壳（1）的盖板卡槽（1‑7）内，各电极端子（2）穿出盖板（3）上的电极端子孔（3‑1）。
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