[发明专利]功率模块的封装结构

权利要求书

1.一种功率模块的封装结构，包括外壳（1）、固定在铜底板（5）上的覆陶金属基板（7），覆陶金属基板（7）上固定有半导体芯片及器件和三个以上的电极端子（2），其特征在于：所述外壳（1）内设有横隔板（1-1）及与横隔板（1-1）相接的三个以上纵隔板（1-2）构成框架结构，三个以上的信号端子（4）固定在外壳（1）上，所述的各信号端子（4）包括平台部分（4-2）、位于平台部分（4-2）内侧用于相接和应力释放的弹性部分（4-1）以及位于平台部分（4-2）外侧的固定部分（4-3），各信号端子（4）上的弹性部分（4-1）包括向斜板及斜板下部的折边，各信号端子（4）的固定部分（4-3）间隔嵌接在外壳（1）上并延伸出外壳（1）端面，设置在外壳（1）两侧的套管（6）压接在铜底板（5）上对应的连接孔（5-1）内，各信号端子（4）的斜板与折边的折弯底部弹性压接在覆陶金属基板（7）上，盖板（3）安装在外壳（1）的窗口上并由横隔板（1-1）和纵隔板（1-2）支承，盖板（3）四角处的卡脚（3-3）插装在外壳（1）的盖板卡槽（1-7）内，各电极端子（2）穿出盖板（3）上的电极端子孔（3-1）。

2.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述信号端子（4）其弹性部分（4-1）的斜板与折边的折弯底部具有球面，信号端子（4）通过球面弹性压接在覆陶金属基板（7）上。

3.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述的信号端子（4）用磷青铜材料冲压制成并经退火处理。

4.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述信号端子（4）弹性部分（4-1）的斜板位于平台部分（4-2）的内侧端部，且斜板向平台部分（4-2）倾斜。

5.根据权利要求1或4所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述信号端子（4）弹性压接在覆陶金属基板（7）时的斜板与平台部分（4-2）平面之间的夹角在30-60°之间。

6.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述外壳（1）窗口的壳壁上设有多个凸筋（1-4），各凸筋（1-4）设置在各信号端子（4）的平台部分（4-2）的上部。

7.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述盖板（3）至少一个凹凸的侧边（3-2）与外壳（1）窗口上的凹凸边（1-5）相配，盖板（3）内侧设有加强筋，外壳（1）横隔板（1-1）上设有与加强筋相配的凹槽（1-3）。

8.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述套管（6）嵌接在外壳（1）两侧并压入铜底板（5）上，

9.根据权利要求1所述的功率模块的封装结构，其特征在于：所述的外壳（1）四角还具有凸台（1-6）。