[发明专利]半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带

摘要

本发明涉及一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带。将树脂密封前基板放置在下模型腔上，并且使突出于下模型腔内的树脂毛刺防止用部件的上端部与树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合以覆盖树脂不可接触区域。在该状态下关闭上下两模并将树脂密封前基板上的LED芯片浸渍到下模型腔内的透明树脂材料中。进一步，压缩下模型腔内的透明树脂材料将各LED芯片密封成型于透明树脂成型体（透镜）内，并且防止树脂毛刺附着于树脂不可接触区域。

主权项

一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，包括：树脂密封前基板准备工序，准备树脂密封前基板，所述树脂密封前基板的结构为在基板的表面安装有半导体芯片，并且在所述基板的表面侧具有树脂不可接触区域；上下两模准备工序，准备树脂密封成型用的上下两模，所述树脂密封成型用的上下两模在树脂成型用下模型腔内的与所述基板的树脂不可接触区域的各部位对应的各部位配设有树脂毛刺防止用部件；向下模型腔内的树脂材料填充工序，向除了所述树脂毛刺防止用部件的各部位之外的所述下模型腔内填充树脂材料；树脂密封前基板的搬入工序，在所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下将所述树脂密封前基板搬入树脂密封成型用的上下两模之间；树脂密封前基板的放置工序，在搬入所述上下两模之间的所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下，将所述树脂密封前基板放置在所述下模型腔的规定位置；树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序，在所述树脂密封前基板的放置工序时，使突出于所述下模型腔内的各树脂毛刺防止用部件与所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合；半导体芯片向树脂材料中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔的所述基板的表面侧嵌入所述下模型腔内，并且使所述基板表面的半导体芯片浸渍于所述下模型腔内的树脂材料中；以及压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔内的树脂材料，对应于所述下模型腔的形状，对所述基板表面的半导体芯片进行树脂密封成型。