[发明专利]半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带

说明书

技术领域

本发明涉及一种采用透明树脂材料对安装于半导体基板上的所需数量的LED芯片（半导体芯片）进行密封成型的方法，尤其涉及一种改善为能够有效地防止树脂毛刺附着在该基板的LED芯片安装面中的规定部位的LED芯片的压缩树脂密封成型方法、用于实施该方法的装置以及用于实施该方法的树脂毛刺防止用胶带。

背景技术

提出有这样一种半导体芯片（LED芯片）的压缩树脂密封成型方法：在半导体基板的表面安装LED芯片并在该基板的背面（非LED芯片的安装面）侧粘贴树脂毛刺防止用胶带，并且在该状态下将该基板的LED芯片浸渍于供给到树脂成型用型腔内的透明熔融树脂材料中，进而用规定压力压缩该型腔内的透明树脂材料，从而将LED芯片密封成型于在该型腔内成型的透明树脂成型体内（例如参照专利文献1）。

即，专利文献1公开了以下的技术内容。首先，如图13的（1）所示，准备在半导体基板50的表面50a上安装有LED芯片60并且在该基板的背面（非LED芯片60的安装面）50b侧的整个表面粘贴有树脂毛刺防止用胶带70的树脂密封前基板51。

接下来，如在同一幅图中所示，在使该树脂密封前基板的表面50a侧朝下的状态下，将树脂密封前基板50a搬送到压缩树脂密封成型装置80的上模81和下模82之间，并且向设置在该下模的上表面的树脂成型用型腔81a内供给透明树脂材料（例如，具有透明性的液状的树脂材料）90。

接下来，如图13的（2）所示，关闭上模81和下模82，在下模型腔81a内的透明树脂材料（具有流动性的树脂材料）90中浸渍树脂密封前基板50的LED芯片60。并且以规定的合模压力闭合上模81和下模82，从而以规定压力压缩下模型腔81a内的透明熔融树脂材料90，对应于下模型腔81a的形状而将该LED芯片60密封成型在透明树脂成型体（透镜）91内（例如，进行热固化）。

接下来，如图13的（3）所示，打开上模81和下模82，取出树脂密封后基板52，并从该树脂密封后基板去除树脂毛刺防止用胶带70，并且以各LED芯片60为单位进行切割分离，从而能够成型各LED芯片60的树脂密封成型品61。

因此，根据这种LED芯片60的压缩树脂密封成型方法，与下模型腔81a的形状对应的形状的透明树脂成型体（透镜）91在半导体基板的表面50a侧附着并一体化。而且，由于在该基板的背面（LED芯片60的非安装面）50b侧粘贴有树脂毛刺防止用胶带70，因此在对该基板上的各LED芯片60进行树脂密封成型时，能够有效地防止透明熔融树脂材料90的一部分浸入该基板的背面50b侧而在该背面50b附着树脂毛刺（固化树脂）。

然而，由于在使半导体基板的表面50a侧浸渍于下模型腔81a内的透明熔融树脂材料或透明树脂材料（具有流动性的树脂材料）90中的状态下进行树脂密封成型，因此该基板的表面50a侧的几乎整个表面会与透明熔融树脂材料90接触。

因此，例如在具有在半导体基板的表面50a侧开设有焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等的结构的半导体基板中，必然会有树脂毛刺附着在这些部位或孔部内。

因此，在使用具有这种结构的半导体基板对LED芯片进行树脂密封成型时，事实上存在无法采用压缩树脂密封成型方法的问题。

专利文献1特开2008-207450号公报（参照图1、图2及图3等）

发明内容

本发明的目的是提供一种能够对具有在半导体基板的表面（LED芯片的安装面）侧开设焊接点等电连接部位或紧固件的插通用孔部等的树脂不可接触区域的结构的半导体基板进行树脂密封成型的压缩树脂密封成型方法和用于实施该方法的树脂毛刺防止用胶带。

本发明的特征在于，包括：

准备树脂密封前基板1的工序，该树脂密封前基板1的结构为在半导体基板的表面安装有LED芯片（半导体芯片）2，并且在所述半导体基板的表面（LED芯片安装面）侧具有树脂不可接触区域B；

准备树脂密封成型用的上下两模6、7，该树脂密封成型用的上下两模6、7在树脂成型用下模型腔7c内的与所述半导体基板的树脂不可接触区域B的各部位对应的各部位配设有树脂毛刺防止用部件10；

向下模型腔7c内的透明树脂材料填充工序，向除所述树脂毛刺防止用部件10的各部位之外的所述下模型腔7c内填充透明树脂材料R；

树脂密封前基板1的搬入工序，将所述树脂密封前基板1在其表面侧朝下的状态下搬入树脂密封成型用的上下两模6、7之间；