[发明专利]半导体芯片的压缩树脂密封成型方法和装置及树脂毛刺防止用胶带

权利要求书

1.一种半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，包括：

树脂密封前基板准备工序，准备树脂密封前基板，所述树脂密封前基板的结构为在基板的表面安装有半导体芯片，并且在所述基板的表面侧具有树脂不可接触区域；

上下两模准备工序，准备树脂密封成型用的上下两模，所述树脂密封成型用的上下两模在树脂成型用下模型腔内的与所述基板的树脂不可接触区域的各部位对应的各部位配设有树脂毛刺防止用部件；

向下模型腔内的树脂材料填充工序，向除了所述树脂毛刺防止用部件的各部位之外的所述下模型腔内填充树脂材料；

树脂密封前基板的搬入工序，在所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下将所述树脂密封前基板搬入树脂密封成型用的上下两模之间；

树脂密封前基板的放置工序，在搬入所述上下两模之间的所述树脂密封前基板的表面侧朝下的状态下，将所述树脂密封前基板放置在所述下模型腔的规定位置；

树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序，在所述树脂密封前基板的放置工序时，使突出于所述下模型腔内的各树脂毛刺防止用部件与所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位接合；

半导体芯片向树脂材料中的浸渍工序，将放置于所述下模型腔的所述基板的表面侧嵌入所述下模型腔内，并且使所述基板表面的半导体芯片浸渍于所述下模型腔内的树脂材料中；以及

压缩树脂密封成型工序，压缩所述下模型腔内的树脂材料，对应于所述下模型腔的形状，对所述基板表面的半导体芯片进行树脂密封成型。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，

至少在所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序时进行树脂毛刺防止用部件的弹性按压工序，使所述树脂毛刺防止用部件以按压状贴紧于所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型方法，其特征在于，

至少在所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域覆盖工序时进行树脂毛刺防止用部件的弹性按压工序，使所述树脂毛刺防止用部件分别以按压状贴紧于所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。

4.一种半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，将安装有半导体芯片的树脂密封前基板放置于树脂密封成型用下模型腔的规定位置，并且使所述树脂密封前基板的半导体芯片浸渍在填充于所述下模型腔内的树脂材料中，进一步在该状态下压缩所述下模型腔内的树脂材料，从而对应于所述下模型腔的形状，对所述基板的半导体芯片进行树脂密封成型，所述半导体芯片的压缩树脂密封成型装置的特征在于，

在所述下模的与所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位对应的各位置配设有树脂毛刺防止用部件，所述树脂毛刺防止用部件覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，

在所述树脂不可接触区域的各部位分别配设覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件。

6.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，

将覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件配设为同时贴紧于所述树脂不可接触区域的全体部位。

7.根据权利要求4所述的半导体芯片的压缩树脂密封成型装置，其特征在于，构成为：

按所述树脂密封前基板的每个产品构成单位（最小分割单位）分别配设覆盖并以按压状贴紧所述树脂密封前基板的树脂不可接触区域的各部位的树脂毛刺防止用部件。