[发明专利]芯片连接方法有效
| 申请号： | 201310019765.5 | 申请日： | 2006-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103178031A | 公开（公告）日： | 2013-06-26 |
| 发明（设计）人： | 约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 | 申请（专利权）人： | 丘费尔资产股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/552;H01L23/427;H01L25/065;H01L21/768;H01L21/683;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 美国特拉华*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将第一芯片耦合到第二芯片的系统，包括：所述第一芯片上的包括第一金属材料的插柱；从所述第二芯片的外表面延伸到所述第二芯片内的位置并限定所述第二芯片内的阱的下陷的壁；所述阱内下陷的壁的表面上的导电扩散层材料；和所述插柱上的韧性导电材料，其中，所述插柱成形的尺寸适合于插入到该阱中，以及其中，所述韧性导电材料被配置为当插入所述阱时变形，并且还在加热到至少所述韧性导电材料的粘结温度后与所述导电扩散层形成导电粘结连接，从而在所述第一芯片和所述第二芯片之间形成导电通路。
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