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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]插柱和穿透互连方式-CN201210359588.0有效
发明人：约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了插柱和穿透互连方式。一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。
穿透互连方式

[发明专利]芯片连接方法-CN201310019765.5有效
发明人：约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
芯片连接方法

[发明专利]低漏电及数据保持电路-CN201010558923.0有效
发明人：巴里·霍贝曼;丹尼尔·希尔曼;威廉·沃克;约翰·卡拉汉;迈克尔·赞帕廖内;安德鲁·科尔 -专利权人：莫赛德技术公司
申请日： 2005-01-20 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H03K3/356 文献下载
摘要：本申请提供一种低漏电及数据保持电路。并提供一种集成电路，包括第一电路以及休眠晶体管电路。该第一电路接收输入信号并处理输入信号。该第一电路还在具有低漏电的休眠状态中保持数据。该休眠晶体管电路连接至该第一电路并接收具有负电压的休眠信号。当在该第一电路中保持数据时，该休眠电路基于休眠信号减少处于休眠状态的第一电路的功耗，以具有低漏电。
漏电数据保持电路

[发明专利]芯片连接方法-CN200680029328.X有效
发明人：约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种将第一晶片上的第一接触点与第二晶片上的第二接触点电连接的方法，第一接触点包括刚性材料，第二接触点包括相对于该刚性材料为韧性的材料，因此当叠在一起时刚性材料将穿进韧性材料，该刚性和韧性材料都是导电材料，所述方法涉及使刚性材料与韧性材料接触，向第一接触点或第二接触点中的一个接触点施加力从而使刚性材料穿进韧性材料，加热刚性和韧性材料从而使韧性材料软化，和将韧性材料限制到预定区域内。
芯片连接方法

[发明专利]柱籽晶沉积处理-CN200880004533.X有效
发明人： 约翰·卡拉汉;约翰·特雷扎 -专利权人：丘费尔资产股份有限公司
申请日： 2008-02-14 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种方法，涉及图形刻蚀位于晶片上的光刻胶以暴露籽晶层的部分，该晶片包括被沉积的籽晶层，镀敷晶片使得镀敷金属仅在被暴露的籽晶层上累积，直到镀敷金属已达到在籽晶层以上上升的高度至少等于籽晶层的厚度，去除固体光刻胶，并且去除通过去除固体光刻胶和被镀敷的金属而被暴露的籽晶层，直到全部被暴露的籽晶层都已被去除。
籽晶沉积处理

[发明专利]电子芯片接触点结构-CN200680029466.8有效
发明人：约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 -专利权人：确比威华有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2009-07-29 - 主分类号： H01L23/34 文献下载
摘要：芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的韧性材料。可供选择的芯片接触点，其功能上地具有IC焊盘，在该IC焊盘上方的阻挡层，以及在该阻挡层上方的刚性材料。
电子芯片接触结构

[发明专利]插柱和穿透互连方式-CN200680029457.9有效
发明人：约翰·特雷扎;约翰·卡拉汉;格雷戈里·杜多夫 -专利权人：确比威华有限公司
申请日： 2006-06-14 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。
穿透互连方式

[发明专利]低漏电及数据保持电路-CN200580005487.1有效
发明人：巴里·霍贝曼;丹尼尔·希尔曼;威廉·沃克;约翰·卡拉汉;迈克尔·赞帕廖内;安德鲁·科尔 -专利权人：莫赛德技术公司
申请日： 2005-01-20 - 公布日： 2007-05-23 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：一种集成电路，包括第一电路以及休眠晶体管电路。该第一电路接收输入信号并处理输入信号。该第一电路还在具有低漏电的休眠状态中保持数据。该休眠晶体管电路连接至该第一电路并接收具有负电压的休眠信号。当在该第一电路中保持数据时，该休眠电路基于休眠信号减少处于休眠状态的第一电路的功耗，以具有低漏电。
漏电数据保持电路

[发明专利]用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法-CN01123535.7有效
发明人：王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利 -专利权人： GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)
申请日： 2001-07-30 - 公布日： 2002-08-07 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：一种片材,由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成,具有5－70A的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。
用于印刷电路板镀铬形成方法

[发明专利]用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法-CN01101981.6有效
发明人：王江涛;约翰·卡拉汉;丹·利利 -专利权人： GA－TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)
申请日： 2001-01-18 - 公布日： 2001-10-03 - 主分类号： C23C28/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种把金属涂覆到铜层上的方法,包括以下步骤通过把一稳定层涂覆到其表面上把铜层的表面稳定化,该稳定层由氧化锌,氧化铬,镍,氧化镍或它们的组合物构成,其厚度约在5A－70A之间;以及将从铝,镍,铬,铜,铁,铟,锌,钽,锡,钒,钨,锆,钼以及它们的合金中选出的一种金属气相沉积到铜层的稳定化表面上。本发明还涉及一种由此形成的板材。
用于印刷电路板镀铬成形方法

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