[发明专利]用于部件封装件的装置和方法有效
| 申请号： | 201310018281.9 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103715166B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 陈志华;陈承先;萧景文;曾明鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L21/60;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种部件封装件和形成方法。第一部件封装件可包括第一半导体器件，具有附接至第一半导体器件的两侧的一对中介件。每个中介件可包括形成在其中的迹线以提供电连接至形成在各中介件的表面上的导电部件。多个通孔可提供将中介件相互电连接。第一中介件可提供至印刷电路板或者后续半导体器件的电连接。第二中介件可提供至第二半导体器件和第二部件封装件的电连接。第一和第二部件封装件可组合以形成封装件层叠(“PoP”)结构。本发明还提供了用于部件封装件的装置和方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 部件 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成半导体装置的方法，包括：在第一载体上形成第一金属层；在所述第一金属层上形成多个导电柱；将第一半导体器件的第一侧附接至所述第一金属层；密封所述第一半导体器件和所述多个导电柱；在所述第一半导体器件的第二侧形成第一再分布层(RDL)，其中所述第一再分布层与所述导电柱和所述第一半导体器件电连接；将第二载体附接至所述第一再分布层；去除所述第一载体和所述第一金属层；以及在所述第一半导体器件的所述第一侧形成第二再分布层以形成第一封装部件，所述第二再分布层与所述多个导电柱电连接。
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