[发明专利]半导体器件封装件及半导体器件封装方法有效
| 申请号： | 201310002713.7 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103378040A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王宗鼎;林鸿仁;吴俊毅;李明机;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件封装件及半导体器件封装方法。在一种实施例中，由于半导体器件的封装件包括衬底以及设置在衬底的第一表面上的接触焊盘。接触焊盘具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。导电线路连接至接触焊盘的第一侧，并且导电线路的延伸部连接至接触焊盘的第二侧。多个接合焊盘设置在衬底的第二表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于半导体器件的封装件，包括：衬底；设置在所述衬底的第一表面上的接触焊盘，所述接触焊盘具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧；连接至所述接触焊盘的第一侧的导电线路；连接至所述接触焊盘的第二侧的所述导电线路的延伸部；以及设置在所述衬底的第二表面上的多个接合焊盘。
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