[发明专利]用于增加内外电极间的结合力的电子结构及电子封装构件

摘要

一种用于增加内外电极间的结合力的电子结构及电子封装构件，该用于增加内外电极间的结合力的电子结构包括：基板本体、电子封装构件及导电单元。电子封装构件设置在基板本体上，且电子封装构件包括一第一内电极部、一第二内电极部、一电性接触第一内电极部的第一外电极部及一电性接触第二内电极部的第二外电极部。导电单元包括一设置于基板本体上且电性接触第一外电极部的第一导电体及一设置于基板本体上且电性接触第二外电极部的第二导电体。电子封装构件具有一第一缺槽及一第二缺槽，第一外电极部延伸至第一缺槽内以接触第一内电极部的第一顶端连接面，且第二外电极部延伸至第二缺槽内以接触第二内电极部的第二顶端连接面。

主权项

一种用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，包括：一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；一电子单元，所述电子单元包括设置在所述基板本体上的至少一电子封装构件，其中至少一所述电子封装构件包括一第一内电极部、一与所述第一内电极部相对应的第二内电极部、一电性接触所述第一内电极部的第一外电极部、及一与所述第一外电极部相对应且电性接触所述第二内电极部的第二外电极部，且所述第一外电极部与所述第二外电极部分别包覆至少一所述电子封装构件的两个相反的侧端部；以及一导电单元，所述导电单元包括一设置于所述基板本体上且电性接触所述第一外电极部的第一导电体及一设置于所述基板本体上且电性接触所述第二外电极部的第二导电体；其中，至少一所述电子封装构件具有一第一缺槽及一与所述第一缺槽相对应的第二缺槽，所述第一内电极部的顶端具有一连接至所述第一缺槽的第一顶端连接面，所述第二内电极部的顶端具有一连接至所述第二缺槽的第二顶端连接面，所述第一外电极部延伸至所述第一缺槽内以与所述第一顶端连接面相接触，且所述第二外电极部延伸至所述第二缺槽内以与所述第二顶端连接面相接触。