[发明专利]用于增加内外电极间的结合力的电子结构及电子封装构件

权利要求书

1.一种用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；

一电子单元，所述电子单元包括设置在所述基板本体上的至少一电子封装构件，其中至少一所述电子封装构件包括一第一内电极部、一与所述第一内电极部相对应的第二内电极部、一电性接触所述第一内电极部的第一外电极部、及一与所述第一外电极部相对应且电性接触所述第二内电极部的第二外电极部，且所述第一外电极部与所述第二外电极部分别包覆至少一所述电子封装构件的两个相反的侧端部；以及

一导电单元，所述导电单元包括一设置于所述基板本体上且电性接触所述第一外电极部的第一导电体及一设置于所述基板本体上且电性接触所述第二外电极部的第二导电体；

其中，至少一所述电子封装构件具有一第一缺槽及一与所述第一缺槽相对应的第二缺槽，所述第一内电极部的顶端具有一连接至所述第一缺槽的第一顶端连接面，所述第二内电极部的顶端具有一连接至所述第二缺槽的第二顶端连接面，所述第一外电极部延伸至所述第一缺槽内以与所述第一顶端连接面相接触，且所述第二外电极部延伸至所述第二缺槽内以与所述第二顶端连接面相接触。

2.根据权利要求1所述的用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，至少一所述电子封装构件具有一第一侧表面、一与所述第一侧表面相反的第二侧表面、及一连接于所述第一侧表面与所述第二侧表面之间的上表面，所述第一缺槽从所述上表面向下凹陷且连接于所述第一侧表面，且所述第二缺槽从所述上表面向下凹陷且连接于所述第二侧表面。

3.根据权利要求2所述的用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，所述第一内电极部的侧端具有一从所述第一侧表面外露以接触所述第一外电极部的第一侧端连接面，且所述第二内电极部的侧端具有一从所述第二侧表面外露以接触所述第二外电极部的第二侧端连接面。

4.根据权利要求3所述的用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，至少一所述电子封装构件具有一形成于所述第一内电极部的所述第一顶端连接面与所述第一外电极部之间的第一电性连结界面、一形成于所述第一内电极部的所述第一侧端连接面与所述第一外电极部之间的第二电性连结界面、一形成于所述第二内电极部的所述第二顶端连接面与所述第二外电极部之间的第三电性连结界面、及一形成于所述第二内电极部的所述第二侧端连接面与所述第二外电极部之间的第四电性连结界面。

5.根据权利要求1所述的用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，至少一所述电子封装构件包括电性连接于所述第一内电极部与所述第二内电极部之间的至少一电子元件及一用于封装至少一所述电子元件的封装体，且所述第一缺槽与所述第二缺槽均形成在所述封装体上。

6.一种用于增加内外电极间的结合力的电子结构，其特征在于，包括：

一基板单元，所述基板单元包括一基板本体；

一电子单元，所述电子单元包括设置在所述基板本体上的至少一电子封装构件，其中至少一所述电子封装构件包括一第一内电极部、一与所述第一内电极部相对应的第二内电极部、一电性接触所述第一内电极部的第一外电极部、及一与所述第一外电极部相对应且电性接触所述第二内电极部的第二外电极部，且所述第一外电极部与所述第二外电极部分别包覆至少一所述电子封装构件的两个相反的侧端部；以及

一导电单元，所述导电单元包括一设置于所述基板本体上且电性接触所述第一外电极部的第一导电体及一设置于所述基板本体上且电性接触所述第二外电极部的第二导电体；

其中，至少一所述电子封装构件具有一第一缺槽及一与所述第一缺槽相对应的第二缺槽，所述第一内电极部的顶端具有一向下凹陷且连接至所述第一缺槽的第一缺口，所述第二内电极部的顶端具有一向下凹陷且连接至所述第二缺槽的第二缺口，所述第一外电极部延伸至所述第一缺槽与所述第一缺口内以与所述第一内电极部相接触，且所述第二外电极部延伸至所述第二缺槽与所述第二缺口内以与所述第二内电极部相接触。