[发明专利]半导体装置、光学半导体装置及散热构件在审
| 申请号： | 201280063679.8 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN104040712A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | 寺田好夫;河本裕介;古田宪司;东城翠;中山纯一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C09J11/04;C09J133/04;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置具备用于安装半导体元件的安装基板、与安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于安装基板和冷却构件之间且与安装基板和冷却构件密合的散热构件。散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 光学 散热 构件 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，具备：用于安装半导体元件的安装基板、与所述安装基板隔开间隔地对置配置的冷却构件、和介于所述安装基板和所述冷却构件之间且与所述安装基板和所述冷却构件密合的散热构件，所述散热构件在夹盘间距20mm、拉伸速度300mm/min、23℃的条件下测定的拉伸弹性模量为600MPa以下。
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