[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201280057767.7 | 申请日： | 2012-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN103959450A | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 塚田谦磁;藤田政利;铃木雅登;川尻明宏;杉山和裕;桥本良崇 | 申请（专利权）人： | 富士机械制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 穆德骏;谢丽娜 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件及其制造方法，在搭载部件(11)的元件搭载凹部(12)内的LED元件(13)的周围填充透明的绝缘性树脂(16)，通过绝缘性树脂(16)使将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接的配线路径平坦化。通过液滴喷出法将疏液性的底涂树脂油墨喷出到绝缘性树脂(16)上而将疏液性的底涂树脂层(20)的图案形成为线状或带状后，通过液滴喷出法将导电性的油墨喷出到底涂树脂层(20)上，在该底涂树脂层(20)上，横跨LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)而形成配线(17)的图案，通过配线(17)将LED元件(13)上表面的电极部(14)和搭载部件(11)上表面的电极部(15)之间连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，在形成于搭载部件的元件搭载凹部内搭载半导体元件，并通过配线将该半导体元件侧的电极部与该搭载部件侧的电极部之间连接，所述半导体封装件的特征在于，在所述元件搭载凹部内的所述半导体元件周围的间隙中填充绝缘性树脂，由该绝缘性树脂形成该半导体元件侧的电极部与所述搭载部件侧的电极部之间的配线路径，在所述配线路径上横跨所述半导体元件侧的电极部和所述搭载部件侧的电极部而形成疏液性的底涂树脂层，将导电性的油墨喷出或印刷到所述底涂树脂层上而形成所述配线，通过该配线将所述半导体元件侧的电极部与所述搭载部件侧的电极部之间连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士机械制造株式会社，未经富士机械制造株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201280057767.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手术剪刀
- 下一篇：一种指部创口恢复装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
