[发明专利]包覆金属的柔性基材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201280057449.0 申请日: 2012-11-22
公开(公告)号: CN103947306B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 小关高好;梅原大明;江崎义昭 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;B32B15/08;B32B15/088;C08G73/14;C08J7/06;H05K1/03
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 李新红
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 根据本发明的包覆金属的柔性基材[1]包括金属箔[2]和第一树脂层[3]。第一树脂层[3]是由含有聚酰胺‑酰亚胺树脂的第一树脂组合物形成的。对于构成所述聚酰胺‑酰亚胺树脂的构成单元,包含由式(1)表示的第一构成单元和由式(2)表示的第二构成单元。第二构成单元的含量比在5至35摩尔%的范围内。
搜索关键词: 金属 柔性 基材 用于 制备 方法 印刷 线路板 多层 刚性
【主权项】:
一种包覆金属的柔性基材,所述包覆金属的柔性基材包括:金属箔;和在所述金属箔上的第一树脂层,所述第一树脂层由含有聚酰胺‑酰亚胺树脂和双马来酰亚胺的第一树脂组合物形成,所述聚酰胺‑酰亚胺树脂包含由结构式(1)表示的第一构成单元和由结构式(2)表示的第二构成单元:[化学式1]并且所述第二构成单元相对于所述聚酰胺‑酰亚胺树脂中所述第一构成单元和所述第二构成单元的总和的百分比在5至35摩尔%的范围内。
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