[发明专利]包覆金属的柔性基材及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种适合作为用于制备印刷线路板的材料的包覆金属的柔性基材，一种包覆金属的柔性基材的制备方法，一种通过使用包覆金属的柔性基材制备的印刷线路板，一种通过使用包覆金属的柔性基材制备的多层柔性印刷线路板，以及一种通过使用包覆金属的柔性基材制备的柔性-刚性印刷线路板。

背景技术

紧凑而轻巧的电子器件包含很多柔性印刷线路板。为获得更高密度和更薄的电子器件，更需要具有多层结构的柔性印刷线路板。此外，当需要柔性印刷线路板具有更高的品质并且更廉价时，柔性印刷线路板难于满足这种高需求。

为了制备具有多层结构的柔性印刷线路板，需要在包含由聚酰亚胺膜等组成的电绝缘层(第一电绝缘层)和导电层(第一导电层)的芯材料上层叠另一个电绝缘层(第二电绝缘层)和另一个导电层(第二导电层)。用于形成第二电绝缘层和第二导电层的技术由使用具有金属箔的树脂片的方法示例，其中树脂片包含金属箔和乙阶状态下的粘合用树脂层。粘合用树脂层由，例如，具有出色的粘附性和电绝缘性的环氧树脂组合物制成。

然而，当使用这种具有金属箔的树脂片时，由该树脂层的固化产物组成的电绝缘层具有不足的易弯曲性。由于这个原因，这种树脂片不能够满足最近对于柔性印刷线路板的高需求。

为了提高具有金属箔的树脂片的树脂层的固化产物的易弯曲性，提出了在金属箔上形成含有聚酰亚胺的结合涂层并在结合涂层上形成粘合用树脂层的方法。通过将含有作为聚酰亚胺的前体的聚酰胺酸的清漆涂敷至金属箔层上并将清漆加热以形成膜，从而形成含有聚酰亚胺的结合涂层。

为了形成含有聚酰亚胺的结合涂层，需要通过采用加热清漆来促进聚酰胺酸的环化引起聚酰胺酸的酰亚胺化，并且这需要在300℃以上的高温加热清漆。当加热至这样高的温度时，结合涂层将由于冷却而极大地收缩，并且这种收缩可以导致具有金属箔的树脂片的翘曲。极大地翘曲的具有金属箔的树脂片可以损害当使用该具有金属箔的树脂片时的加工稳定性，或者可以损害通过使用具有金属箔的树脂片所制备的产物的尺寸稳定性。

为解决该问题，本申请的申请人已经开发了用于形成结合涂层的清漆，并且清漆含有具有80％以上的酰亚胺闭环率的聚酰亚胺(参见专利文献1)。在这种情况下，通过简单地将溶剂从清漆蒸发，可以形成含有聚酰亚胺的结合涂层，并且这可以降低加热温度。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请公布号2011-49332

发明内容

技术领域

不幸地，含有聚酰亚胺的结合涂层在不处理的情况下具有低粘合性。在将由环氧树脂组合物等形成的粘合用树脂层放置在结合涂层上的情况下，需要预先对结合涂层进行表面处理如电晕放电处理以便提高结合涂层与粘合用树脂层之间的粘合性，并且从而柔性印刷线路板的制备效率可能降低。

在这样的情况下，对于不导致这种问题并且具有足够的易弯曲性、耐热性和其他特性的具有金属箔的树脂片被应用至柔性印刷线路板方面存在需求。

考虑到以上情况，本发明的目的是提供一种包覆金属的柔性基材，该包覆金属的柔性基材可以提高印刷线路板的生产率和尺寸精度并且可以获得印刷线路板的好的易弯曲性和耐热性；包覆金属的柔性基材的制备方法；通过使用包覆金属的柔性基材制备的印刷线路板；通过使用包覆金属的柔性基材制备的多层柔性印刷线路板；以及通过使用包覆金属的柔性基材制备的柔性-刚性印刷线路板。

解决问题的方案

根据本发明的第一方面的包覆金属的柔性基材包含金属箔和在金属箔上的第一树脂层。第一树脂层是由含有聚酰胺-酰亚胺树脂的第一树脂组合物形成，聚酰胺-酰亚胺树脂包含由结构式(1)表示的第一构成单元和由结构式(2)表示的第二构成单元，并且第二构成单元相对于聚酰胺-酰亚胺树脂中第一构成单元和第二构成单元的总和的百分比在5至35摩尔％的范围内。

[化学式1]

基于第一方面的情况，根据本发明的第二方面的包覆金属的柔性基材，聚酰胺-酰亚胺树脂还包含由结构式(3)表示的第三构成单元。第一树脂层可以具有在1至15μm的范围内的厚度。

[化学式2]

基于第二方面的情况下，根据本发明的第三方面的包覆金属的柔性基材，聚酰胺-酰亚胺树脂包括由包含第三构成单元的分子组成的第一树脂和由包含第一构成单元和第二构成单元的分子组成的第二树脂。