[发明专利]包覆金属的柔性基材及其制备方法

权利要求书

1.一种包覆金属的柔性基材，所述包覆金属的柔性基材包括：

金属箔；和

在所述金属箔上的第一树脂层，

所述第一树脂层由含有聚酰胺-酰亚胺树脂和双马来酰亚胺的第一树脂组合物形成，

所述聚酰胺-酰亚胺树脂包含由结构式(1)表示的第一构成单元和由结构式(2)表示的第二构成单元：

[化学式1]

并且

所述第二构成单元相对于所述聚酰胺-酰亚胺树脂中所述第一构成单元和所述第二构成单元的总和的百分比在5至35摩尔％的范围内。

2.根据权利要求1所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述聚酰胺-酰亚胺树脂还包含由结构式(3)表示的第三构成单元：

[化学式2]

3.根据权利要求2所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述聚酰胺-酰亚胺树脂包括由包含所述第三构成单元的分子组成的第一树脂和由包含所述第一构成单元和所述第二构成单元的分子组成的第二树脂。

4.根据权利要求3所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述第二树脂相对于所述聚酰胺-酰亚胺树脂的百分比在30至70质量％的范围内。

5.根据权利要求1所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述双马来酰亚胺是选自以下化合物中的至少一种化合物：4，4′-二苯基甲烷双马来酰亚胺、双酚A二苯基醚双马来酰亚胺、3，3′-二甲基-5，5′-二乙基-4，4′-二苯基甲烷双马来酰亚胺和1，6′-双马来酰亚胺-(2，2，4-三甲基)己烷。

6.根据权利要求1所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述双马来酰亚胺相对于所述第一树脂组合物中所述聚酰胺-酰亚胺树脂和所述双马来酰亚胺的总和的百分比在3至30质量％的范围内。

7.根据权利要求1所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述第一树脂层具有在1至15μm的范围内的厚度。

8.根据权利要求1所述的包覆金属的柔性基材，所述包覆金属的柔性基材还包含在所述第一树脂层上的处于乙阶状态的第二树脂层，

所述第二树脂层由含有环氧树脂的第二树脂组合物形成。

9.根据权利要求8所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述第二树脂组合物还含有硬化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺。

10.根据权利要求8所述的包覆金属的柔性基材，其中

所述第二树脂层具有在10至40μm的范围内的厚度。

11.一种包覆金属的柔性基材的制备方法，所述方法包括：将第一树脂组合物涂敷至金属箔上；和将所述第一树脂组合物在形成第一树脂层的温度加热，

所述第一树脂组合物含有聚酰胺-酰亚胺树脂和双马来酰亚胺，

所述聚酰胺-酰亚胺树脂包含由结构式(1)表示的第一构成单元和由结构式(2)表示的第二构成单元，

[化学式3]

所述第二构成单元相对于所述聚酰胺-酰亚胺树脂中所述第一构成单元和所述第二构成单元的总和的百分比在5至35摩尔％的范围内，并且

所述温度的最大值在230至290℃的范围内。

12.根据权利要求11所述的包覆金属的柔性基材的制备方法，所述方法还包括：将含有环氧树脂的第二树脂组合物涂敷至所述第一树脂层上；和将所述第二树脂组合物加热以形成乙阶状态的第二树脂层。

13.一种印刷线路板，所述印刷线路板包含：

电绝缘层，所述电绝缘层由根据权利要求8至10中任一项所述的包覆金属的柔性基材的所述第一树脂层和所述第二树脂层制成；和

导电配线，所述导电配线由所述包覆金属的柔性基材的金属箔制成。

14.一种印刷线路板，所述印刷线路板包含：

电绝缘层，所述电绝缘层由通过根据权利要求12所述的制备方法制备的所述包覆金属的柔性基材的所述第一树脂层和所述第二树脂层制成；和

导电配线，所述导电配线由所述包覆金属的柔性基材的金属箔制成。