[发明专利]具有多个可编程区的栅极阵列架构有效

专利信息
申请号: 201280049037.2 申请日: 2012-09-28
公开(公告)号: CN104011857B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 乔纳森·C·帕克;萨拉赫·M·维菲力;江苇芝;许文达;郑国雄;杰里米·嘉健·李 申请(专利权)人: 贝圣德公司
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L21/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 张世俊
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明揭示用于形成定制集成电路IC的系统及方法,所述定制集成电路IC具有晶片上的第一固定(不可编程)区,其具有不可定制掩模层,其中所述第一固定区包含形成基本单元的多种晶体管以及第一互连层及在所述第一互连层上面的第二互连层;及可编程区,其在所述第一固定区上面,具有可定制掩模层,其中所述可编程区中的至少一个掩模层耦合到所述第二互连层,此提供对所述基本单元的所有晶体管节点的电接达,且其中所述可编程区包括耦合到所述可定制掩模层以对所述IC进行定制的第三互连层。可在所述可编程区上面形成第二固定区以提供多个固定区且减少在对所述定制IC进行定制时所需的掩模的数目。
搜索关键词: 具有 可编程 栅极 阵列 架构
【主权项】:
一种集成电路,其包括:栅极阵列层,其包含逻辑栅极的二维阵列,每个逻辑栅极包含多个晶体管,每个晶体管包含对应于所述晶体管的不同端子的多个晶体管节点;至少一个上基于模板金属层,其耦合到所述栅极阵列层,且经配置以定义电力分配网络、时钟网络及全局信号网络中的至少一个,其中所述上基于模板金属层的迹线配置在所述集成电路的设计之前预先确定;至少一个下基于模板金属层,其耦合到所述栅极阵列层,且经配置以定义平铺单元阵列,其中所述至少一个下基于模板金属层的迹线配置在所述集成电路的设计之前预先确定,所述单元中每个包含:多个交错的水平迹线,其各自连接到不同的晶体管节点,使得所述单元下面的每个晶体管通过所述单元中的迹线进行互联以形成电路的一部分,每个晶体管节点可接达以允许通过形成与所述水平迹线中一者的连接以形成与该晶体管节点的连接;以及至少一个可编程金属层,其实质上由与用于互联所述晶体管中的不同者的所述交错水平迹线耦合的垂直迹线所组成;其中,所述至少一个可编程金属层位于所述至少一个上基于模板金属层之下,且覆盖所述至少一个下基于模板金属层。
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