[发明专利]偏差补偿的多晶片封装有效
| 申请号： | 201280043482.8 | 申请日： | 2012-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN103782383A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 理查德·德威特·克里斯普;贝尔加桑·哈巴;韦勒·佐尼 | 申请（专利权）人： | 泰塞拉公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种微电子封装(10)，可以具有设置在其面(32)处的多个端子(36)，端子(36)构造为连接至少一个外部部件，例如电路板(70)。第一微电子元件(12)和第二微电子元件(14)可以附接至其中的封装结构(30)。第一电连接件(51A、40A、74A)可以从封装(10)的各个端子(36A)延伸到第一微电子元件(12)上的相应触点(20A)，第二电连接件(53A、40B、52A)可以从各个端子(36A)延伸到第二微电子元件(14)上的相应触点(26A)，第一微电子元件和第二微电子元件构造为使得通过第一连接件和第二连接件承载的各个信号在各个端子和联接至各个端子的每个相应触点(20A、26A)之间经历相同持续时间的传播延迟。 | ||
| 搜索关键词： | 偏差 补偿 多晶 封装 | ||
【主权项】：
一种微电子封装，包括：封装结构，所述封装结构具有设置在其面处的多个端子，所述端子构造为将所述微电子封装连接到所述封装外部的至少一个部件；第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和第二微电子元件附接至所述封装结构；连接件，所述连接件将所述封装的所述端子与所述第一微电子元件和第二微电子元件电联接，所述连接件包括用于承载各个信号的连接件组，每个组包括从所述封装的各个端子延伸到所述第一微电子元件上的相应触点的第一连接件以及从所述各个端子延伸到所述第二微电子元件上的相应触点的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件构造为使得每个组中的所述第一连接件和第二连接件承载的各个信号在所述各个端子和联接至所述各个端子的每个相应触点之间经历相同持续时间的传播延迟。
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