[发明专利]偏差补偿的多晶片封装

权利要求书

1.一种微电子封装，包括：

封装结构，所述封装结构具有设置在其面处的多个端子，所述端子构造为将所述微电子封装连接到所述封装外部的至少一个部件；

第一微电子元件和第二微电子元件，所述第一微电子元件和第二微电子元件附接至所述封装结构；

连接件，所述连接件将所述封装的所述端子与所述第一微电子元件和第二微电子元件电联接，所述连接件包括用于承载各个信号的连接件组，每个组包括从所述封装的各个端子延伸到所述第一微电子元件上的相应触点的第一连接件以及从所述各个端子延伸到所述第二微电子元件上的相应触点的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件构造为使得每个组中的所述第一连接件和第二连接件承载的各个信号在所述各个端子和联接至所述各个端子的每个相应触点之间经历相同持续时间的传播延迟。

2.根据权利要求1所述的微电子封装，其中，即使所述端子和通过所述连接件组联接至所述端子的所述各个触点之间的直线距离改变大于10％，所述各个连接件组中的所述连接件的总电长度之间的差别也不大于10％。

3.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述匹配的延迟至少部分地由所述电连接件中的导体相对于所述衬底的其他导电结构的间隔的差别导致。

4.一种微电子组件，包括根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括具有电路触点的电路板，其中所述封装的所述端子电连接到所述电路触点。

5.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述信号的至少一个为时钟信号或指令信号。

6.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述信号包括多个地址信号以及用于对所述地址信号进行采样的采样信号。

7.根据权利要求6所述的微电子封装，其中所述信号进一步包括指令选通信号。

8.根据权利要求1所述的微电子封装，其中每个组中的所述第一连接件和第二连接件上的所述各个信号的所述相同持续时间的传播延迟在所述信号的周期的10％的公差内。

9.根据权利要求1所述的微电子封装，进一步包括附接至所述封装结构的第三微电子元件，其中所述连接件组的至少一个包括将所述各个端子电联接到所述第三微电子元件上的相应触点以将所述各个信号承载到所述第三微电子元件的第三连接件，其中通过所述第一连接件、第二连接件和第三连接件承载的信号在所述各个端子和联接至所述各个端子的每个相应触点之间经历相同持续时间的传播延迟。

10.根据权利要求9所述的微电子封装，进一步包括附接至所述封装结构的第四微电子元件，其中所述连接件组的至少一个包括将所述各个端子电联接到所述第四微电子元件上的相应触点以将所述各个信号承载到所述第四微电子元件的第四连接件承载，其中通过所述第一连接件、第二连接件、第三连接件和第四连接件承载的信号在所述各个端子和联接至所述各个端子的每个相应触点之间经历相同持续时间的传播延迟。

11.根据权利要求1所述的微电子封装，其中所述封装结构具有界定所述面的边缘，所述面具有占据所述封装结构的中心部分的中心区域以及占据在所述中心区域和至少一个所述边缘之间的所述面的部分的第二区域，所述端子包括暴露在所述中心区域处的第一端子和暴露在所述第二区域处的第二端子，其中所述连接件组将所述第一端子与所述相应触点联接，

其中所述微电子封装包括将所述第二端子与所述微电子元件的触点电联接的其他连接件。

12.根据权利要求11所述的微电子封装，其中所述封装结构包括具有相对的第一表面和第二表面的衬底和在所述第一表面和第二表面之间延伸的至少第一孔和第二孔，所述第一表面远离所述微电子元件，所述第二表面面对所述微电子元件，所述孔具有长度沿相互平行的轴线延伸的长维度，

其中所述中心区域至少部分由所述第一孔和第二孔界定，且所述连接件包括具有与所述第一孔或第二孔的至少一个对齐的部分的引线。