[发明专利]固化性组合物及固化物无效
| 申请号： | 201280041566.8 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN103764697A | 公开（公告）日： | 2014-04-30 |
| 发明（设计）人： | 日渡谦一郎;富田敦郎;齐木智秋;村田圣 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C08F212/34 | 分类号： | C08F212/34;C08F2/44;C08F291/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供能够得到加工成型性优异、耐热性高、具有高至可作为SiC功率半导体的模塑树脂使用的Tg的固化物的固化性组合物及其固化物。所述固化性组合物含有作为（A）成分的在分子中具有至少2个下述通式（1）所示的部分结构的化合物100质量份、作为（B）成分的热自由基产生剂0.5～3质量份以及作为（C）成分的其他自由基反应性化合物0～50质量份。（式中，环A表示苯环或环己基环，R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示碳数1～4的烷基，a表示0或1的数，b表示0～3的整数，c表示1或2的数。） |
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| 搜索关键词： | 固化 组合 | ||
【主权项】：
1.一种固化性组合物，其含有作为（A）成分的在分子中具有至少2个下述通式（1）所示的部分结构的化合物100质量份、作为（B）成分的热自由基产生剂0.5～3质量份以及作为（C）成分的其他自由基反应性化合物0～50质量份，![]()
式中，环A表示苯环或环己基环，R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示碳数1～4的烷基，a表示0或1的数，b表示0～3的整数，c表示1或2的数。
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