[发明专利]固化性组合物及固化物

权利要求书

1.一种固化性组合物，其含有作为（A）成分的在分子中具有至少2个下述通式（1）所示的部分结构的化合物100质量份、作为（B）成分的热自由基产生剂0.5～3质量份以及作为（C）成分的其他自由基反应性化合物0～50质量份，

式中，环A表示苯环或环己基环，R¹表示碳数1～6的亚烷基，R²表示碳数1～4的烷基，a表示0或1的数，b表示0～3的整数，c表示1或2的数。

2.根据权利要求1所述的固化性组合物，其中，所述（A）成分为下述通式（2）或通式（3）所示的化合物，

式中，R³表示碳数1～4的烷基，d表示0～2的整数，X¹表示氧原子、硫原子、亚磺酰基、磺酰基、羰基、亚苯基、除1,1-亚环己基外的亚环己基、下述通式（4）所示的基团或直接键合，R¹、R²、a、b和c与通式（1）同义；

式中，R⁴和R⁵各自独立表示氢原子、三氟甲基或碳数1～12的烃基，其中，R⁴和R⁵为碳数1～12的烃基时，R⁴和R⁵可以彼此相连；

式中，R¹、R²、a、b和c与通式（1）同义。

3.根据权利要求1或2所述的固化性组合物，其还含有填料作为（D）成分。

4.一种传递成型用料片，其由权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物形成。

5.一种固化物，其特征在于，其由权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物固化而成。

6.一种半导体元件，其用权利要求1～3中任一项所述的固化性组合物的固化物进行模塑而得到。