[发明专利]具有堆叠的面朝下连接的裸片的多芯片模块

摘要

本发明公开了一种微电子组件10，该微电子组件可包括具有第一表面21和第二表面22的基板20、覆盖在第一表面上的至少两个逻辑芯片30、以及具有正面45的存储器芯片40，其中所述正面45上具有触点44，所述存储器芯片的正面面对每个逻辑芯片的背面36。每个逻辑芯片30的信号触点34可通过基板20的导电结构62直接电连接到其他逻辑芯片30的信号触点34以用于在逻辑芯片之间传输信号。逻辑芯片30可适于同时执行进程的给定线程的一组指令。存储器芯片40的触点44可通过导电结构62直接电连接到逻辑芯片30中的至少一个的信号触点34。

主权项

一种微电子组件，包括：互连基板，所述互连基板具有第一表面、在竖直方向上远离所述第一表面的第二表面、所述互连基板上的导电结构、以及暴露在所述第二表面处用于与元件连接的端子；覆盖在所述基板的所述第一表面上的至少两个逻辑芯片，每个逻辑芯片在其面对所述互连基板的所述第一表面的正面处具有多个信号触点，每个逻辑芯片的所述信号触点通过所述基板的所述导电结构直接电连接到其他逻辑芯片的信号触点以用于在所述逻辑芯片之间传输信号，所述信号代表数据或指令中的至少一者，所述逻辑芯片适于同时执行进程的给定线程的一组指令，并且每个逻辑芯片具有与所述正面相对的背面；以及存储器芯片，所述存储器芯片具有其上具有触点的正面，所述存储器芯片的所述正面面对所述至少两个逻辑芯片中的每一个的所述背面，所述存储器芯片的所述触点通过所述基板的所述导电结构直接电连接到所述至少两个逻辑芯片中的至少一个的所述信号触点。