[发明专利]具有堆叠的面朝下连接的裸片的多芯片模块

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

互连基板，所述互连基板具有第一表面、在竖直方向上远离所述第一表面的第二表面、所述互连基板上的导电结构、以及暴露在所述第二表面处用于与元件连接的端子；

覆盖在所述基板的所述第一表面上的至少两个逻辑芯片，每个逻辑芯片在其面对所述互连基板的所述第一表面的正面处具有多个信号触点，每个逻辑芯片的所述信号触点通过所述基板的所述导电结构直接电连接到其他逻辑芯片的信号触点以用于在所述逻辑芯片之间传输信号，所述信号代表数据或指令中的至少一者，所述逻辑芯片适于同时执行进程的给定线程的一组指令，并且每个逻辑芯片具有与所述正面相对的背面；以及

存储器芯片，所述存储器芯片具有其上具有触点的正面，所述存储器芯片的所述正面面对所述至少两个逻辑芯片中的每一个的所述背面，所述存储器芯片的所述触点通过所述基板的所述导电结构直接电连接到所述至少两个逻辑芯片中的至少一个的所述信号触点。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间的中间插入体基板，所述中间插入体基板具有在其相对的第一表面和第二表面之间延伸穿过所述中间插入体基板的至少一个导电通孔，其中所述基板的所述导电结构包括所述至少一个导电通孔。

3.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括至少一个焊料连接件，所述焊料连接件在竖直方向上从所述存储器芯片的所述正面延伸，并在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间，其中所述基板的所述导电结构包括所述至少一个焊料连接件。

4.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括至少一个导电桩，所述至少一个导电桩在竖直方向上从所述互连基板延伸，并在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间，其中所述基板的所述导电结构包括所述至少一个导电桩，每个导电桩通过导电块电连接到暴露在所述存储器芯片的所述正面处的各自的导电元件。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括至少一个导电柱，所述至少一个导电柱在竖直方向上从所述存储器芯片的所述正面延伸，并在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间，其中所述基板的所述导电结构包括所述至少一个导电柱，每个导电柱通过导电块电连接到暴露在所述第一表面处的各自的导电元件。

6.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括在竖直方向上从所述互连基板延伸的至少一个导电桩和在竖直方向上从所述存储器芯片的所述正面延伸的至少一个导电柱，所述导电桩和导电柱中的每一个在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间，其中所述基板的导电结构包括所述导电桩和导电柱，每个导电桩通过导电块电连接到各自的导电柱。

7.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述互连基板包括在竖直方向上在所述第一表面上方延伸的至少一个凸起表面，所述至少一个凸起表面在垂直于竖直方向的水平方向上位于所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间，其中所述基板的所述导电结构包括所述至少一个凸起表面的至少一个导电触点。

8.根据权利要求7所述的微电子组件，其中所述至少一个凸起表面包括覆盖在所述互连基板的所述第一表面上的多个堆叠电介质层。

9.根据权利要求1所述的微电子组件，还包括具有基本上平坦的主表面的封装剂，所述封装剂在垂直于竖直方向的水平方向上在所述至少两个逻辑芯片的第一逻辑芯片和第二逻辑芯片之间延伸，其中所述封装剂的所述主表面与所述第一逻辑芯片和第二逻辑芯片中的每一个的背面基本上共平面。

10.根据权利要求9所述的微电子组件，其中所述封装剂具有在所述主表面和与所述主表面相对的第二表面之间延伸穿过所述封装剂的至少一个导电通孔，并且所述基板的所述导电结构包括所述至少一个导电通孔。