[发明专利]功率装置及功率装置用封装体在审
| 申请号： | 201280006645.5 | 申请日： | 2012-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN103329262A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 根津秀明 | 申请（专利权）人： | 住友化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08G63/193;C08K7/14;C08L67/00;H01L23/08;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;权陆军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供具有绝缘性优异的端子保持部件的功率装置。本发明涉及功率装置，其具有功率元件、端子和由液晶聚酯构成的端子保持部件，所述液晶聚酯是具有源自芳香族羟基羧酸的重复单元（1）、源自芳香族二羧酸的重复单元（2）和源自芳香族二醇的重复单元（3）的液晶聚酯，所述液晶聚酯中的源自间苯二甲酸的重复单元的含量相对于所述液晶聚酯所具有的全部重复单元的合计量为0~7摩尔%。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 装置 封装 | ||
【主权项】：
功率装置，其具有功率元件、端子和由液晶聚酯构成的端子保持部件，所述液晶聚酯是具有源自芳香族羟基羧酸的重复单元（1）、源自芳香族二羧酸的重复单元（2）和源自芳香族二醇的重复单元（3）的液晶聚酯，所述液晶聚酯中的源自间苯二甲酸的重复单元的含量相对于所述液晶聚酯所具有的全部重复单元的合计量为0~7摩尔%。
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