[实用新型]集成NAND FLASH闪存功能的EMMC存储器有效
| 申请号： | 201220722299.8 | 申请日： | 2012-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN203038913U | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 王树锋;刘纪文 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶凯电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 44209 | 代理人： | 陈鸿荫;黄宇燕 |
| 地址： | 518108 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成NANDFLASH闪存功能的EMMC存储器，包括单层双面的PCB基板（2）以及基于其上的NANDFLASH闪存晶片（1）和EMMC控制晶片（4），所述NANDFLASH闪存晶片（1）和EMMC控制晶片（4）容置于环氧树脂材质的封装壳（3）内；所述基板（2）下表面分布着球形EMMC焊接脚（240）和球形闪存焊接脚（210）；所述各球形EMMC焊接脚（240）一一对应地与所述各闪存晶片焊盘（21）和控制晶片焊盘（24）电连接；所述各球形闪存焊接脚（210）与所述各闪存晶片焊盘（21）一一对应地电连接。本实用新型的有益效果是:所述的EMMC存储既能有EMMC存储器功能也有NANDFLASH闪存功能，扩大了该器件的应用范围。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 nand flash 闪存 功能 emmc 存储器 | ||
【主权项】：
一种集成NAND FLASH闪存功能的EMMC存储器，包括单层双面的PCB基板（2）以及基于其上的NAND FLASH闪存晶片（1）和EMMC控制晶片（4），所述NAND FLASH闪存晶片（1）和EMMC控制晶片（4）容置于环氧树脂材质的封装壳（3）内；所述NAND FLASH闪存晶片（1）和EMMC控制晶片（4）分别通过金属导线（5）与基板（2）上表面的闪存晶片焊盘（21）和控制晶片焊盘（24）一一对应地焊接；其特征在于：所述基板（2）下表面分布着置入锡珠的EMMC焊接脚（240）和闪存焊接脚（210）；所述各EMMC焊接脚（240）一一对应地与所述各闪存晶片焊盘（21）和控制晶片焊盘（24）电连接；所述各闪存焊接脚（210）与所述各闪存晶片焊盘（21）一一对应地电连接。
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