[实用新型]半导体模块

摘要

本实用新型提供下垫板不根据塑模树脂填充而位移的高可信度的半导体模块。本实用新型的半导体模块是使用具有半导体元件、下垫板和引线的引线框架，将搭载了多个半导体元件的引线框架组装体载置在塑模模具上，从塑模模具的浇口向排气道侧填充塑模树脂，并进行树脂封装的半导体模块，在作为下垫板的最末端的排气道侧上设置有相对于塑模树脂的流动成为塑模树脂的通道的框架贯通区。另外，对于引线框架，为树脂封装上部与树脂封装下部之间的厚度相同的薄板状的DIP型封装结构，关于浇口，在侧面具有双浇口，在长度方向上填充塑模树脂。

主权项

半导体模块，其将引线框架组装体载置到塑模模具上，从所述塑模模具的浇口向排气道侧填充塑模树脂，利用所述塑模树脂对所述引线框架组装体进行树脂封装，其中，该引线框架组装体是使用具有半导体元件、下垫板和引线的引线框架，将多个所述半导体元件搭载到所述引线框架上而得到的，该下垫板搭载有所述半导体元件，该引线与所述半导体元件连接而成为外部输入输出端子，该半导体模块的特征在于，在作为所述下垫板的最末端的所述排气道侧设置有相对于所述塑模树脂的流动成为所述塑模树脂的迂回道的框架贯通区。