[实用新型]半导体模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体模块，特别涉及在引线框架上搭载多个半导体元件并进行了树脂封装的半导体模块。

背景技术

在使用多个半导体芯片时，多使用如下所述结构的半导体模块：在引线框架的下垫板之上搭载有半导体元件，用绝缘性高的塑模树脂来进行了树脂封装。在这种半导体模块中，例如多使用不是进行单纯的开关动作，而是考虑了安全性等进行更复杂的动作IPM(Intelligent Power Module)。在IPM中，同时使用开关元件(IGBT：Insulated Gate Bipolar Transistor等)构成的功率半导体元件、和用于控制该开关元件的IC(Integrated Circuit)等控制半导体元件，对它们进行树脂封装，在逆变器等电力转换装置中使用。

此时，使用引线框架和这些半导体元件来构成IPM中的电路，引线框架不仅成为这些半导体元件的支撑基板，而且还构成该电路中的配线。因此，在该半导体模块的结构中，在被构图的引线框架的下垫板之上搭载有各半导体元件。另外，构成为在下垫板周围设置有多个引线，该引线从模具层突出的结构。该突出的部分，成为该半导体模块中的输入输出端子。由于引线框架成为配线的一部分，因此由导电率高的铜或铜合金构成。

另外，在制造半导体模块时，对于复杂的内部结构，在进行树脂封装时也要求高树脂填充性。作为现有技术公开有如下所述的内容：在芯片安装台的延伸部上形成通孔，使表背两面侧的空间连通，使树脂填充时的树脂压力平衡(例如，参照专利文献1，图1)，由此，能够防止芯片安装台的位移，提高填充性。

【专利文献1】日本特开2000-150553号公报

一般，半导体模块是复合半导体，搭载多个半导体元件，引线框架的下垫板的图案也复杂，封装尺寸也大。

但是，在现有技术中存在如下所述的问题：具有散热片，虽然有效地从长度端面向宽度方向填充，但是由于通孔位于树脂注入浇口侧，因此存在在向长度方向填充树脂时，填充路径长、在中途下垫板会发生位移。

实用新型内容

因此，本实用新型是为了解决上述问题而完成的，其目的在于，提供如下所述的半导体模块：在树脂向封装体的长度方向流动的结构中，控制成型树脂的流动性，因此下垫板不会位移。

为了解决上述问题，本实用新型具有如下所述的结构。

本实用新型的半导体模块，将使用具有半导体元件、下垫板和引线的引线框架而搭载多个半导体元件得到的引线框架组装体载置到塑模模具上，从塑模模具的浇口向排气道侧填充塑模树脂，进行树脂封装，在作为下垫板的最末端的排气道侧设置有相对于塑模树脂的流动成为塑模树脂的迂回道的框架贯通区。

另外，对于引线框架为树脂封装上部与树脂封装下部之间的厚度相同的薄板状的DIP型封装结构，关于浇口，在侧面具有双浇口，在长度方向上填充了塑模树脂。

本实用新型具有如下所述的效果：由于在引线框架的下垫板最末端上具有框架贯通区，因此能够提供下垫板不会由于塑模树脂填充而位移的高可信度的半导体模块。

附图说明

图1是本实用新型的实施例1的半导体模块的引线框架的俯视图。

图2是本实用新型的实施例1的半导体模块的引线框架组装体的俯视图。

图3是本实用新型的实施例1的半导体模块的透视俯视图。

图4是本实用新型的实施例1的半导体模块的外形面图。

图5是对一般的半导体模块的塑模树脂的流动进行说明的剖视图。

图6是对本实用新型的实施例1的半导体模块的塑模树脂的流动进行说明的剖视图。

图7是本实用新型的实施例1的树脂填充时的实验结果图。

符号说明

1：引线框架；2：下垫板(低端用下垫板)；3：下垫板(高端用下垫板)；4：下垫板(控制用下垫板)；5：内部引线；6：支撑引线；7：外部引线；8：系杆；9：框架框；10：框架贯通区；11：引线框架组装体；12：功率半导体元件(低端)；13：功率半导体元件(高端)；14：控制用半导体元件；15：塑模树脂；16：线缆；17：螺钉固定部；18：保护半导体元件(二极管)；21：半导体模块；22：塑模模具(上)；23：塑模模具(下)；24：浇口；25：排气道；26：腔体(上)；27：腔体(下)。

具体实施方式

以下，参照附图详细说明用于实施本实用新型的方式。但是，本实用新型丝毫不限定于以下的记载。

【实施例1】