[实用新型]一种半导体酸奶机有效

专利信息
申请号: 201220126062.3 申请日: 2012-03-23
公开(公告)号: CN202536007U 公开(公告)日: 2012-11-21
发明(设计)人: 张勇 申请(专利权)人: 张勇
主分类号: A23C9/12 分类号: A23C9/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528429 广东省中*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种半导体酸奶机,包括机身、顶盖、能量传导盘、保温层、酸奶发酵组件、底座和控制装置;还包括冷热发生装置,所述冷热发生装置包括半导体制冷块、传导块、散冷热铝和风机;所述传导块与半导体制冷块的一表面贴合,半导体制冷块的另一表面与散冷热铝贴合,传导块穿过保温层上的贯通孔、内胆底板上的贯通孔与能量传导盘贴合;风机设置在底座内,风机与散冷热器相对;底座有出风孔和进风孔。在进行酸奶发酵时,半导体制冷块的制热功能工作,向内胆内提供热能,当发酵完毕后,在控制装置的作用下,半导体制冷块的制冷面工作,向内胆提供冷能,对发酵后酸奶进行冷藏,使用方便,无需人们再另外转移动冰箱进行冷藏。
搜索关键词: 一种 半导体 酸奶
【主权项】:
一种半导体酸奶机,包括机身、顶盖、能量传导盘、保温层、酸奶发酵组件、底座和控制装置;所述机身由上开口的内胆和外壳一体成型制成,保温层设置在内胆和外壳之间,所述内胆的底板上有贯通孔,能量传导盘设置在内胆的底板上;其特征在于:还包括冷热发生装置,所述冷热发生装置包括半导体制冷块、传导块、散冷热铝和风机;所述传导块与半导体制冷块的一表面贴合,半导体制冷块的另一表面与散冷热铝贴合,传导块穿过保温层上的贯通孔、内胆底板上的贯通孔与能量传导盘贴合;风机设置在底座内,风机与散冷热器相对;底座的周向壁上有出风孔,底座的底板与风机相对的位置有进风孔。
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