[实用新型]芯片封装结构有效
| 申请号： | 201220116441.4 | 申请日： | 2012-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN202513145U | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 祁丽芬 | 申请（专利权）人： | 祁丽芬 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装基板、芯片、金属球、黏着层和导线，所述的封装基板的上表面设有凹陷，凹陷内设有金属层，所述的金属球对应配置于该凹陷内，金属球的顶端连接芯片；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该金属球；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。本实用新型可有效地提高芯片与封装基板之间接合效果且具有较高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括封装基板、芯片、金属球、黏着层和导线，其特征是：所述的封装基板的上表面设有凹陷，凹陷内设有金属层，所述的金属球对应配置于该凹陷内，金属球的顶端连接芯片；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该金属球；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于祁丽芬，未经祁丽芬许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201220116441.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
