[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，具体地说，它是一种提高芯片与封装基板之间接合效果且具有较高可靠性的芯片封装结构。

背景技术

在半导体产业中，封装可以有效地防止裸体芯片受到湿气、热量、噪声的影响，并且提高芯片与外部电路之间电性连接的媒介，进而完成集成电路的封装步骤。

以前的芯片封装结构，芯片设置于封装基板的承载表面上，银胶位于芯片与承载表面之间用于将芯片固定在封装基板的承载表面上，芯片和封装基板之间通过导线相互电连接。而现有技术中芯片封装结构在打线的制作工艺中，由于银胶材质松软和打线工艺的压力作用，会造成银胶从芯片四周渗出，导致芯片与封装基板接合不良，且银胶不易控制，容易造成芯片倾斜。

因此，现有技术有待于提高和改善。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种提高芯片与封装基板之间接合效果且具有较高可靠性的芯片封装结构。

为实现上述目的，本实用新型是通过以下技术手段来实现的：一种芯片封装结构，包括封装基板、芯片、金属球、黏着层和导线，所述的封装基板的上表面设有凹陷，凹陷内设有金属层，所述的金属球对应配置于该凹陷内，金属球的顶端连接芯片；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该金属球；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。

本实用新型的有益效果是：由于采用上述结构，通过金属球的设计保持芯片与封装基板之间的间距，因此在芯片封装工艺中可以有效地改善黏着层渗水的现象，提高芯片与封装基板之间的结合强度；而且将芯片设置于封装基板上，由于有金属球的支撑，有助于使得芯片能够平稳地配置在封装基板的表面上。

附图说明

附图1为本实用新型芯片封装结构的示意图。

图中各标号分别是：(1)封装基板，(2)芯片，(3)(4)金属球，(5)黏着层，(6)导线，(7)(8)金属层，(9)封装胶体，(10)(11)凹陷。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明：

参看图1，本实用新型一种芯片封装结构，包括封装基板1、芯片2、金属球3、4、黏着层5和导线6，所述的封装基板1的上表面设有凹陷10、11，凹陷内设有金属层7、8，所述的金属球3、4对应配置于该凹陷内，金属球的顶端连接芯片2；所述的黏着层5设于芯片2与封装基板1之间，用于包覆该金属球；所述的芯片2的上表面设有导线6与封装基板1的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体9用于包覆导线6。

本实用新型所例举的实施例并非对自己的限定，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案范围内。