[发明专利]器件和用于制造电子器件的方法有效
| 申请号： | 201210582040.2 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN103187375A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | E.菲伊古特;J.马勒 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及器件和用于制造电子器件的方法。用于制造电子互连器件的方法被描述，其中所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有载体基底并且具有在载体基底的表面上的一个或多个导电凸出部的组；以电子构件的相对应的接触部将电子构件附着到凸出部的相应的组，以从而把相应的芯片的一个或多个电接触部与相应的组的相对应的一个或多个导电凸出部电连接；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 用于 制造 电子器件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造电子器件的方法，所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有下部载体基底和在载体基底之上的上表面；以电子构件的第一构件侧把电子构件附着到载体的上表面；提供一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应地被分配的组中的导电端子；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装；减少被附着到载体的电子构件的厚度。
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