[发明专利]器件和用于制造电子器件的方法

权利要求书

1.一种用于制造电子器件的方法，所述方法包括：

提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；

提供载体，所述载体具有下部载体基底和在载体基底之上的上表面；

以电子构件的第一构件侧把电子构件附着到载体的上表面；

提供一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应地被分配的组中的导电端子；

用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装；

减少被附着到载体的电子构件的厚度。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

去除载体基底或完全去除载体，其中导电端子作为用于电子器件的外部电连接的接触端子而剩下或是从外部易得到的。

3.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

以一种方式提供载体，以致在载体的上表面上具有一个或多个导电凸出部的组；以及

以一种方式将电子构件附着到载体的上表面，以致以电子构件的相对应的电接触部将电子构件附着到凸出部的相应的组，以从而把相应的电子构件的一个或多个电接触部与相应的组中的相对应的一个或多个导电凸出部电连接，其中被附着的凸出部的组提供导电端子的组。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

一个或多个或所有电子构件是芯片。

5.根据权利要求3所述的方法，其中，

载体基底和导电凸出部具有一体式的结构。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

减少电子构件的厚度包括减少封装材料的厚度。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在载体上在横向偏移电子构件的区域中形成导电端子。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，

凸出部包括横向偏移电子构件地被布置的导电凸出部。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

在封装中在其厚度方向上形成贯穿孔，其中贯穿孔分别与横向偏移电子构件地被布置的那些导电端子配对，以从而使那些导电端子暴露。

10.根据权利要求8所述的方法，进一步包括：

在封装中在其厚度方向上形成贯穿孔，其中贯穿孔分别与横向偏移电子构件地被布置的那些导电凸出部配对，以从而使那些导电凸出部暴露。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，

接触金属化部被提供，所述接触金属化部延伸穿过贯穿孔，以电接触相对应地被暴露的导电端子。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，

接触金属化部被提供，所述接触金属化部延伸穿过贯穿孔，以电接触相对应地被暴露的导电凸出部。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，

接触金属化部接触被提供在电子构件的第二侧上的一个或多个电接触部。

14.根据权利要求3所述的方法，其中，

一个或多个或所有电子构件具有它们的被提供有以预定的接触图案被布置的多个电接触部的一个侧，并且其中载体的凸出部的相对应的组中的凸出部以对应于接触图案的凸出部图案被布置。

15.根据权利要求3所述的方法，其中，

凸出部在背离电子构件的第一侧的一侧上被提供有金属化部。

16.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

向载体提供分别被分配到一个或多个导电端子的组的一个或多个贯穿孔的组，其中一个或多个导电端子的组被提供穿过载体中的一个或多个贯穿孔的所述组中的分别被分配的贯穿孔。

17.根据权利要求16所述的方法，进一步包括：

向载体提供分别被分配到一个或多个贯穿孔的组的一个或多个牺牲材料部的组，其中在将电子构件附着到载体之后，牺牲部被去除，以从而形成一个或多个贯穿孔的相对应地被分配的组。